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1. 產品與技術簡介. 印刷電路板 (Printed Circuit Board，PCB)為組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。 由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。 用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。 2. 重要原物料....
2023年6月26日 · MoneyDJ新聞 2023-06-26 09:29:17 記者 趙慶翔 報導. 國內第三大IC通路商至上 (8112)持續深耕手機市場，營收近7成來自手機應用，不過，隨車用、伺服器等 ...
1 天前 · 現階段公司開發的產品解決方案係以5G(智慧型手機、客戶前置設備 CPE、開放式無線電接取網路 O-RAN 及小型基地台(Small Cell)等)、人工智慧/物聯網(AIoT ...
2 天前 · 1. 產品與技術簡介. 樞紐產品主要應用於電腦、電子、光學、家電、資訊、通信、儀器等產品之連結軸，如：商用NB樞紐、工業用NB 樞紐、軍事用NB ...
2023年9月29日 · 1.產品與技術簡介. 公司可提供客製化服務，並具有自動化生產設備及可生產少量多樣產品的能力，且擁有自己的電鍍部門及電鍍技術，以及獲得多個產品設計專利。 主要產品為POGO PIN連接器及高端IC測試探針。 其中POGO PIN連接器已廣泛應用至真無線藍芽耳機 (TWS)、電子菸、手機、Smart Watch、平板電腦、GPS、PDA、NB、TV GAME、Digital...
2018年10月8日 · 管理者. 訊息. 名片. 現今的扇出封裝，主要是將晶片封裝在200或300毫米的圓型晶圓內，在過去二十年發展下，大多以晶圓級型態為主。 為了將更多晶片置於面板上以達到降低扇出封裝成本的目的，則又發展出「扇出型面板級封裝」。...
5 天前 · 2022年，主要營收比重為半導體設備(雷射設備、電漿設備、軟板設備)佔比65%，電子零組件(軟性電路板、SMD包材)產品佔14%。 圖片來源：公司法說會 ...
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