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- 40.05+0.19 (+0.48%)2024/06/06 18:14 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收39.86開盤40.07委買價40.04委賣價40.05
- 今日價格區間39.83 - 40.1052週價格區間31.22 - 40.91成交量18827 張平均成交量26665 張
- 市值不適用本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期不適用除權除息日-
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2023年6月19日 · 本文檔案 2022年全球半導體構裝材料發展趨勢之回顧與展望.pdf 60次. 下載檔案. <p> 高階晶片所研發的封裝技術已成為半導體晶片產品為延續摩爾定律持續推進的重要關鍵因素之一,而整體晶片的效能、功耗、體積、價格,英文簡稱為PPAC,已是封裝產品技術發展 ...
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