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- 同義詞:
- 1. 實行, 執行, 進行 carry out a promise, a threat, a plan, an order 實踐諾言、進行威脅、實施計劃、執行命令
- 2. 完成, 實現 I have carried out my mission. 我已實現了我的使命。
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2018年10月8日 · 扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝 (Fan-Out ...
2002年12月26日 · 保管機構亦就就是契約中的「受託人」，通常是銀行、信託公司等金融機構，接受基金公司的委託，保管並處分（如辦理股票買賣的交割、核對帳目）基金的財產。 另外，出資的投資人，則是「受益人」，接受基金操作成敗。 所以，共同基金的組成及運作是建立在「經理與保管分開」的基礎上的，基金經理公司只負責基金的管理與操作，對於募集得來的龐大資金只有「經理權」，而無「保管權」。...
2015年1月23日 · InFo之英文全稱為「Integrated Fan-out」，中文全稱為「整合型扇型封裝」，成本比CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)更低，其優勢在於可省去載板，因而成本可較傳統的PoP封裝至少降低約2~3成以上，大幅節省晶片封裝的成本，並可應用於手機AP或其他RF、電源管理IC等大宗應用市場。...
2018年10月8日 · 管理者. 訊息. 名片. 現今的扇出封裝，主要是將晶片封裝在200或300毫米的圓型晶圓內，在過去二十年發展下，大多以晶圓級型態為主。 為了將更多晶片置於面板上以達到降低扇出封裝成本的目的，則又發展出「扇出型面板級封裝」。...
2008年10月2日 · 一、加快IC設計公司推出產品的速度. 由於IC產品由多種IP所組成，經與IC設計服務公司合作，將所需要的IC功能加入，避免為了解決某項不熟悉技術而延宕產品推出的時程，因此可加快IC設計廠產品推出的速度。 二、增加小型IC設計公司發展機會. 小型IC設計公司如自行開發所有IP將耗費相當多人力及資源，且EDA...
這裡所指逾期放款是因借款人還款記錄不佳，而銀行逾期收不回來的放款，逾期放款依照財政部定義為：1.貸款本金逾約定清償期限三個月以上及2.中長期分期償還貸款未按期攤還六個月以上。 推薦新聞. 分類主題： 銀行. 相關百科.
3 天前 · 在技術分析的領域中，我們常會說到支撐與壓力的觀念，當前價位的下檔位置，稱為支撐，是用來使價格不易下跌的力量；而當前價位的上檔位置，稱為壓力，是使價格不易上漲的力量。 用來界定支撐或壓力的方法很多，這也是技術分析迷人之處，任何人都可以提出自身關於支撐或壓力的定義，只要這個指標有其準確度，就值得被採用。...
