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  1. 3 天前 · 1. 產品與技術簡介. 2. 重要原物料. 產品主要原物料為硬碟、ASIC以及CPU。 3.主要生產據點. 公司生產基地位於中和。 (三)市場銷售及競爭. 1. 銷售狀況. 2022年公司產品銷售地區以外銷為主,亞洲地區佔56%、歐洲地區佔19%、美洲地區佔10%、其他地區佔13%。 公司主要銷售對象為中小型企業,並以SI...

  2. 2023年7月31日 · 台積電在全台設有五座先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務,其中位於竹南的第五座封測廠AP6,則聚焦3D封裝與晶片堆疊等先進技術,提供先進的SoIC (系統整合晶片封裝)、WoW (晶圓堆疊晶圓)、CoW (晶片堆疊晶圓)技術。 而第六座先進封裝廠將落腳竹科銅鑼園區,預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。...

  3. 2024年1月18日 · 能源工程包商亞通 (6179)今 (2024)年底在台灣、菲律賓將有2項大型工程項目完工,項目內容包括再生燃料進料系統,以及海水泵浦系統站工程,預計將可認列大筆營收進帳。 亞通目前在菲律賓另1項大型電廠岸上工程項目,工程期直透2027年,在手工程訂單能見度高,未來隨著東南亞電廠新計劃持續開出,亞通也將爭取更多訂單。...

  4. 2020年7月10日 · 雖然最終版的 FRTB 已經在 2019 年 1 月確定了,但其準則仍然留下了許多的模糊空間給銀行與當地的監管單位,同時也增加了實施與監管的困難與挑戰。 特別是最近由於全球 COVID-19 肺炎疫情,使新準則的實施由 2022 年 1 月延遲至 2023 年 1 月。 儘管如此, FRTB 與其他《巴塞爾協定 III...

  5. 5 天前 · 1. 沿革與背景. 公司成立於1988年11月,總部位於台北市松山區,前身為儒碩股份有限公司,2002年1月2日登錄興櫃,2002年4月25日轉上櫃,2003年9月2日與寶碁資訊股份有限公司進行合併,變更為現名。 公司為系統軟體服務供應商,專注於金融科技資訊服務應用領域。 商品與服務主要以證券、銀行、壽產險、投信、期貨等金融機構與政府基金、學校及法人投資機構、專業投資人為主。...

  6. 5 天前 · 1. 沿革與背景. 正凌精密工業股份有限公司 (簡稱:正凌,代碼:8147),成立於1986年10月21日,主營業務為連接器、背板及其延伸產品,以OEM及自有品牌nextron及Leanpac產品銷售。 OEM及OBM比重為6;4。 2. 營業項目與產品結構. 正凌主要產品分為三大系列,除傳統的醫材外部零件外,另兩種則屬侵入的心導管上圓型連接器及2012年9月開始出貨的電子脈衝止痛裝置。...

  7. 2008年10月2日 · IC設計服務公司營收來源主要有三個部份:第一是SIP (矽智財)出售,第二是NRE (委外設計),第三是Turn-Key服務。. 在SIP出售部份:IC設計服務公司將所 ...

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