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電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。. 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上 ...
電路板組裝的第一步當然是要將空板 (bare board)載入到SMT的流水線上。 目前最常見的技術是將空板整齊重疊排列後，放置於料架上，然後類似印表機的紙張運送一樣由機構裝置從最上面的板子一片片送入SMT生產線的輸送帶中，不過這種運作在推送的過程中有時候會對某些板子造成表面刮傷的問題，所以有時候也會將空版放置於分料架 (magazine)中，這樣在機器堆送時就不會有刮傷的問題，只是多了一個放進分料架的動作。 這些過程都會有感應器 (Sensor)作為眼睛傳送到電腦中，然後判斷何時該推送板子，並下指令何時停止板子前進。 02.印刷錫膏 (Solder paste printing)
SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。. 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點 ...
2023年7月9日 · SMT代工是一種電子組裝技術，用於將元件通過表面點著的方式固定到印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）上。 相比於傳統的通孔技術，SMT代工具有更高的效率、更小的尺寸和更好的性能。 它廣泛應用於消費電子、通訊、汽車和醫療等領域。 SMT代工的基本製程步驟. SMT代工包含多個基本製程步驟，包括元件上料、點著、焊接和檢測。 首先，元件被從供應卷帶或者卡袋中上料到自動化的元件上料機中。 然後，這些元件通過檢視和校準，精確地點著在PCB的指定位置上。 接下來，焊接過程將元件與PCB固定在一起，這可以通過表面點著、回流焊或波峰焊等方式進行。 最後，檢測和測試確保焊接的質量和一致性。 關鍵的SMT代工技術. 在SMT代工中，有幾項關鍵的技術需要掌握。
在我們的日常生活所使用的電子設備中，比如遙控器、手機、冰箱、電視、冷氣機、電腦…等，裡面都有一個重要的零件叫做「電路板」，不過其正式的全名應該為「 印刷電路板 」，因為其電子電路 (circuits)的形成真的就類似早期書本印刷而得，所以其英文縮寫為「PCB (Printed Circuit Board)」，也有人將之縮寫成「PWB (Printed Wire Board)」。 簡而言之，PCB就像是電子設備的基座，負責將所有的電子零部件連接在同一個網絡中，讓它們可以協同運作。 …閱讀全部》 PCB & FPC & PTF, 產品介紹. 人氣 (584) 迴響 (0) 給初學者. 焊錫 (Soldering)與焊接 (Welding)的差異. Posted by 工作熊.
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SMT (Surface Mounting Technology) 表面黏著技術，是將電子零件，貼著於佈有線路的電路板上的製程，主要步驟有印刷-->置件-->迴焊-->檢查。 使用SMT治具在上述這些製程步驟時有以下主要功能：
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