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聯華電子提供全面且具競爭力的技術解決方案，包括邏輯、射頻、高壓製程、BCD製程和嵌入式非揮發性記憶體技術等，使客戶可以選擇適合的製程解決方案及元件為其行動和無線通訊晶片進行設計，以滿足未來通訊產品的需求。
聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。
聯華電子在亞洲地理區域多元選擇的製造服務，客戶可以分散其製造風險，同時仍在同一區域內的生產，更能確保聯電台灣總部最及時的工程支援。 ,聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為 ...
致力整合營運策略與永續發展，自「晶圓製造」之核心業務出發，擘劃永續策略藍圖，確保公司穩健地營運成長並展現 ESG 各面向正面影響力，降低對社會、環境可能造成的任何負面衝擊，致力於發展具永續性效益的產品，並與我們的利害關係人夥伴共創 ESG 價值 ...
UMC provides diversified process technology solutions to power the IoT and wearable world, including logic/mixed-mode, eNVM, BCD and MEMS technologies to bring future products into reality. Through continuous technology and close work with our customers, UMC is well-poised to be a leading IoT foundry player and partner.
聯華電子於那個證券交易市場上市 ? 代號為何 ? 聯電普通股於 1985 年 7 月 16 日在【台灣證券交易所】上市，代號為 2303，聯電美國存託憑證於 2000 年 9 月 19 日在【紐約證券交易所】上市，代號為 UMC。
聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
