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2023年9月18日 · 首頁. 半導體/電子產業. Intel展示玻璃材質基板之半導體封裝，改善晶片機械特性與訊號傳輸. 國寶大師 李文恩 發表於 2023年9月18日 21:00 收藏此文. Intel展示領先業界的玻璃基板先進封裝技術，克服目前有機材料的局限，藉由提升晶片效能並滿足未來數據中心和人工智慧相關產品的需求。 玻璃材料開花結果. Intel包裝與測試發展（Assembly and Test Development）資深副總裁暨總經理Babak Sabi表示，Intel經歷10年的研究以發展出領先業界的玻璃基板先進封裝技術，並期待自家與晶片代工客戶的產品能夠享受這些尖端技術帶來的優勢。 延伸閱讀：
2023年12月23日 · 首頁. 半導體/電子產業. 台積電提高封裝產能正籌建第 7 家先進封裝測試工廠，A14製程預訂於2027年量產. KKJ 發表於 2023年12月23日 10:00 收藏此文. 台積電在積極推進 2nm 製程技術，首部機台計畫 2024 年 4 月進廠之外， 近日有消息稱台積電 1.4nm 晶圓廠會落戶台中科學園區二期。 訂閱T客邦電子日報，升級科技原力！ 報導稱台積電目前正積極擴充 CoWoS 封裝產能， 計畫在台中地區建設第 7 家先進封裝和測試工廠， 目前正在評估嘉義科學園區和雲林。 台積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝製程研發已經全面展開。
2024年1月6日 · 中國中科院發表「浙江大晶片」架構，一片晶圓只做一個處理器、22nm也能造出1600核心. janus 發表於 2024年1月06日 14:30 收藏此文. 延伸閱讀： 傳中芯國際正在用DUV打造5奈米技術，良品率大約僅30-40%成本高昂. 延伸閱讀： 當年說良率要趕上台積電，中芯國際 ...
2024年1月1日 · 半導體/電子產業. AI PC先鋒Intel Core Ultra處理器結合Chiplet技術，讓CPU不只是CPU！ NetEase 發表於 2024年1月01日 14:30 收藏此文. 談到電腦、手機等硬體的升級，近幾年我們都會用「擠牙膏」來形容新一代產品的性能表現。 確實在一年一更新的節奏下，產品的性能提升通常會維持在10%～20%之間，鮮有突破性進展。 但每次技術上的躍遷，必象徵著我們的世界又進入了一個嶄新時代。 隨著今年AI在個人使用者中的爆發式增長，不僅伺服器端出現前所未有的超強算力AI GPU加速卡，而且在終端上，電腦的CPU也做到了技術上的全面躍遷，進入 AI PC 的時代。 CPU早已經不只是CPU.
- Netease
2023年10月1日 · 傳說中的 NVIDIAGH200 在 MLPerf 3.1 中驚豔亮相，性能直接碾壓 H100，領先了 17%。. 繼 4 月份加入 LLM 訓練測試後，MLPerf 再次迎來重磅更新，MLCommons 發布了 MLPerf v3.1版本更新，並加入了兩個全新基準：LLM 推理測試 MLPerf Inference v3.1，以及儲存性能測試 MLPerf ...
2013年4月19日 · 新聞. 筆電誕生全記錄：從無到有的13個步驟，了解筆電產製過程. 魯蛇實驗室 發表於 2013年4月19日 16:50 收藏此文. 或許你正在書房，旁邊放著一杯熱咖啡和甜甜圈，電腦開著邊瀏覽T客邦網站邊下載檔案。 很多東西我們視為理所當然，但你可曾想過隨手可得的東西是怎麼來的呢？ 這或許比你想像的還要複雜多了。 一台平凡的筆電也可能是許多人辛苦的結晶，加上日以繼夜爆肝加班所換來的成果。 了解筆電的誕生. 記得那個神奇的60年代嗎？ （編按：讀者應該沒這麼老）整村的人擠在大院子裡看電視。 現在每家庭可能就有2台以上的電視，筆電的演進也是如此，從少數人擁有變成人人都有的大眾產品。 自1999年開始，台灣筆記型電腦出貨量將近900萬台，超越日本成為全球筆電最大生產國。
2023年10月4日 · 首頁. 3C新品. 高通驍龍 8 gen 3 跑分，CPU多核性能超越A16. cnBeta 發表於 2023年10月04日 09:30 收藏此文. Snapdragon 8 gen 3 行動平台已確認將於9月24日發佈，最近一款搭載Snapdragon 8 gen 3 華碩手機跑分流出，其CPU多核性能已經超越蘋果的A16。 根據跑分的成績來看，Snapdragon 8 gen 3行動平台單核2213分，多核7048分，多核超越A16晶片約10%，相較於Snapdragon 8 Gen2，單核提升9.7%，多核提升24%。 延伸閱讀： 中國網友實測 A17 Pro 功耗過高，能耗比不如驍龍 8 Gen2.
