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  1. 2024年4月26日 · 台積電指出A16技術結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌解決方案以大幅提升邏輯密度及效能背面電軌解決方案該技術有助於加快人工智慧晶片的速度並將於 2026 年推出並且表示台積電認為它不需要使用 ASML 的新型High-NA EUV曝光機來

  2. 2023年5月15日 · 台積電業務開發資深副總經理張曉強表示台積電3奈米是目前全世界最領先的技術已於2022年量產製程也穩定高效運算的客戶都積極採用台積電2奈米將於2025年量產屆時也會像3奈米一樣領先全世界。 5G、AI應用,開啟半導體無限商機

  3. 2023年12月29日 · 根據報導台積電目前正積極擴充 CoWoS 封裝產能計畫在台中地區建設第 7 家先進封裝和測試工廠目前正在評估嘉義科學園區和雲林台積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議IEDM的小組研討會上透露 1.4nm 級工藝製程研發已經全面展開。 根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片台積電已經將1.4nm正式命名A14最快2027年量產。 這點也與上面曝光的規畫圖一致。 目前台積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數,但考慮到 N2 節點計畫於 2025 年底量產,N2P 節點則定於 2026 年底量產,因此 A14 節點預計將在 2027-2028 年問世。

  4. 2021年8月5日 · 台積電和三星分別是全球第一和第二大晶片代工廠從市佔率製程等方面來看台積電是處於領先地位的不過三星依然持續在追趕可預期兩大巨頭的競爭還會更加頻繁但是讓台積電三星沒有料到的是英特爾也宣布要參戰計劃參與7nm3nm及以下的晶片代工根據英特爾發布的一份節點圖來看它們計畫推出10nm7nm4nm3nm20A五大製程技術。 而且不僅僅是提高晶片的製造技術,甚至打算將20A製程拿來為高通代工。 值得注意的是,英特爾20A的晶片製程技術是小於3nm的,很可能對應的是台積電2nm製程。 而且英特爾自家20A晶片也計劃在2024年推出,和台積電2nm量產的時間非常接近。 英特爾表示,要在2025年追上台積電,很可能想透過20A製程為英特爾爭取競爭優勢。

    • Netease
  5. 2024年3月13日 · 台積電為 NVIDIA 和 AMD 等 AI 晶片巨頭的主要代工廠市場看好台積電可望成為這波 AI 浪潮的一大受惠者摩根史丹利和摩根大通分析師近期就均認為受益於 AI 相關營收激增和強大的定價能力台積電可望進一步走高摩根大通在上週就高調上調了台積電目標價 10% 850 並表示該股是資料中心和邊緣幾乎所有人工智慧處理的推動者」。 包括 Gokul Hariharan 在內的摩根大通分析師稱,到 2027 年,與人工智慧相關的營收將飆升至 25%,得益於緊密內建的封裝技術、領先的工藝技術以及最廣泛的客戶生態系統,台積電在 Al 半導體領域的護城河似乎比以前的產品週期更寬。

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  7. 2023年10月17日 · 作為這筆投資的背景台積電在2021年底宣佈在日本投資建設日積電子公司同時將日本廠接近20%的股權以接近5億美元的價格出售給索尼半導體。 這家位於熊本縣的工廠已經於去年開工,預計將在2024年底投產。 項目投資的規模約為1.2兆日元,日本政府會給予接近一半的補貼。 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力! 雖然日本在光阻劑等領域處於國際領先地位,但論及半導體製造能力並不突出。 時至今日,日本本土最多只能生產40nm區間的晶片,顯然無法滿足AI時代對先進半導體的需求。 正在建設的日積電規劃產能為4.5萬片12吋晶圓/月,初期將採用22/28nm工藝製程。 索尼半導體社長清水照士在今年6月曾表示,光是索尼一家的半導體需求,就要比日積電熊本廠的產能要多。

  8. 2023年7月8日 · 台積電在日本舉行了一場會議介紹了 N3E 製程的進展及其帶來的性能提升。 除此之外,該公司還提供了下一代 N2 製程的路線圖。 台積電高級副總裁 Kevin Zhang 表示,公司的發展速度加快,2022 年的投資額達到了 54 億美元。

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