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  1. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中,如其中 1 層晶片品質較差,即使其餘各層的晶片品質良好,切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響,因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程,如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。

  2. 2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年正式量產,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

  3. 2023年3月7日 · 台積電表示因應品牌業務發展及技術開發需求所以今年預料會招聘 6,000 名員工,工種包括工程師及生產技術員,並在桃園、新竹、 台中、台南及高雄等地都會請人。 如為擁有大學或以上學歷,並修讀電子、電機、機械、物理、化學、工商管理或人力資源等學系,又或者已具備相關工作經驗,就可前來應徵。 如為應徵生產技術員的話,則為備有高中以上或專科學歷皆可。 此外,品牌也歡迎擁有資訊相關經驗人士加入,擔任軟件、DevOps、SRE、AI/ML、架構工程師等職位。 【相關報道】 【財政預算案2023】以台積電為假想敵 政府計畫設立微電子研發院. 【相關報道】 iPhone 15 Pro 系列 5 大獨家元素整合 靠台積電製 A17 處理器. 【相關報道】 科企收入寒冬 Amazon 暫緩興建新總部二期.

  4. 2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖台積電不但加快 5 納米晶片量產進程亦已興建下一代 3 納米晶片廠房甚至已落實在 2021 年,於台灣新竹設置研發 2 納米晶

  5. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台外界猜測他行程的目的是為了與台積電TSMC簽訂先進製程工藝晶片的代工合約不過台積電Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應

  6. 2022年5月17日 · 【e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出,在新冠肺炎疫情爆發之後,各大半導體廠商致力提升產能規模,務求為下一輪需求做好準備,但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」,他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。

  7. 2022年2月10日 · 台積電在去年 12 月的報告顯示營收達 56.1 億美元,創下公司歷史新高後,在最新 1 月報告中,記錄再次被打破,營收達 61.88 億美元增長幅度近 11%實在非常誇張據市場調查公司分析晶片短缺問題在未來一段時間將會持續預期台積電有望不斷創新

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