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  1. 2024年4月17日 · 新竹是台灣科技重鎮、同時也是全台 PBGN 車主人數比例最高的城市;強勁的經濟磁吸效應吸引大批年輕族群移居,推升大新竹總人口突破百萬大關,產生了龐大的交通需求。 Gogoro 與台積電以大新竹作為典範城市擴充電池交換能源網路服務量能鎖定 75 處交通樞紐、商圈、辦公大樓等人口密集區,擴增換電站站點、升級既有換電站站體與擴充電力等措施,其中新竹科學園區內的換電量能將大幅成長 125%。 在大新竹,每兩座換電站就有一站是由台積電協力營運。 Gogoro 全台首創綠電換電站,首波 15 站落地 8 個縣市.

  2. 2023年10月20日 · 台灣積體電路製造股份有限公司台積電 TSMC是全球半導體行業的龍頭企業之一其財報一直是投資者和產業觀察者關注的焦點今日台積電法說會公佈了 2023 年第三季度的財務報告呈現出在競爭激烈的市場環境下取得的業績本文將深入分析 台積電 TSMC 的最新財務數據以及公司管理層對未來展望的評估。 2023 台積電法說會直播. 直播時間:2023 年 10 月 19 日. 台積電法說會直播/重播: 網址請點此 (英文) 台積電法說會結果:Q3 財報分析. 【中天直播#LIVE】台積電法說會登場!不設廠龍潭.美國對陸新禁令 劉德音.魏哲家最新說明 20231019 @CtiNews. Watch on. 1. 營收下滑但季內成長.

  3. 2023年4月10日 · 台灣晶圓代工領導者台積電2330宣布2023年3月自結合併營收為1545.08億元較上個月減少10.89%,較去年同期下降了15.44%,跌至近13個月以來的最低點但仍創下了同期次高的紀錄累計今年第一季的合併營收為5086.33億元較去年第四季的6255.31億元減少了18.69%,但仍比去年同期的4910.75億元增長了3.58%,成為了同期的新高紀錄。 台股股市》4/10 台積電股價小漲,盤後公布營收. 台積電表示:表現優於市場的小幅衰退. 台積電先前預估,受到產業庫存調整的影響,今年第一季的合併營收將介於167~175億美元之間,相較於上一季度將季減12.2~16.2%,同期去年將年減0.4~4.9%,中間值為季減14.2%。

  4. 2021年12月3日 · 根據外媒的報導, 蘋果明年將要推出的 Apple Silicon 晶片 M2 將是使用台積電 5 奈米加強版的 4 奈米(N4P)技術製程 ,N4P 相較於原本的 5 奈米,在功耗上提升 22%,電晶體密度增加 6%,在效能上會有所提升,也會更省電。 但因為 N4P 為 5 奈米加強版,因此整體並沒有大幅度的提升 ,包含最低階版本的 M2 晶片,CPU 數量可能都還是 10 核心,與 M1 相同。 傳聞明年的 MacBook Air 將搭載 M2 晶片. CPU 核心數大幅提升. 最新的消息則指出,台灣《 DigiTimes 》報導了蘋果 Apple Silicon 晶片系列第三代的 M3 將會使用台積電的 3 奈米製程技術 。

  5. 2023年5月6日 · 簡單來說台積電提供了縮水版的 N3E降低了工藝複雜度進而讓成本更低更務實了。 按照蘋果以往的 M 晶片升級策略,晶體管數的多少就直接代表了其性能的優劣。 更多的晶體管數目,並且不排除蘋果在 M3 中,一改 8 核心(4+4)CPU 的配置,為其增加更多的核心,比如與 M1 Pro 類似,很有可能讓其性能得到一個明顯的提升。 另外,對於 GPU 而言,得益於 N3E,不排除蘋果加入光追特性,與主流晶片保持一致。 Arm 2022 年 GPU 架構光線追蹤 Demo(動圖有壓縮),注意看光影的變化 / 圖片來自:Arm. 對了,採用 N3E 的 A17 不排除也要加入光追,畢竟光追已經是高通、聯發科旗艦晶片的主流配置。

  6. 2023年6月9日 · Apple Vision Pro 第二代正在籌備中. 然而,Vision Pro 的應用程式開發和創新潛力仍然引人注目。 據了解,該產品的第二代正在籌備中,預計可能在 2025 年推出。 報告還詳細列出了 Vision Pro 的供應鏈名單。 在台灣製造商中被摩根士丹利證券評為優於大盤的公司包括台積電和大立光而日月光投控GIS-KY 等公司則被評為「中性」。 另外,儘管采鈺也在供應鏈的名單上,但該公司並未被摩根士丹利證券列入研究範圍。 Apple Vision Pro 供應鏈名單(台灣) 摩根士丹利證券在報告公布完整供應鏈,台灣有 11 家入列, 包括: 台積電(2330) 日月光投控(3711) GIS-KY(6456) 和碩(4938) 台郡(6269) 臻鼎-KY(4958)

  7. 2023年8月15日 · M3 晶片是蘋果即將推出的新一代 Apple Silicon 晶片由台積電 3nm 製程打造,根據之前外媒的預測,M3 晶片在單核心跑分可能增加 9%,多核心跑分可能增加 20%。 而這幾週來也有不少關於 M3 晶片 CPU 與 GPU 的規格,包括: 標準版的 M3 晶片看起來跟 M2 晶片差不多,都是 8 核心 CPU 與 10 核心 GPU,CPU 的數量甚至是和 M1 一樣。 比較值得一看的是 M3 Ultra 的 GPU 數量,最高可能來到 24 核心 CPU 與 80 核心 GPU,這樣的規格經超越了 Mac Pro 的 24 核心 CPU 與最高 76 核心 GPU 的規格。 如果和 M2 比較的話大概會是下面這樣:

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