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福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
2024年7月7日 · [周刊王CTWANT] 福懋科技公司（8131）位於雲林縣斗六市河南街的新建廠房，昨（6日）下午發生大規模鷹架倒塌事故，造成2人死亡、3人受傷。 勞動部職安署中區職安中心今（7日）派員前往現場探勘，發現連結施工架及模板的「壁連座」未使用符合國家標準材質，加上未注意施工最大荷重，將對施工單位開罰30萬元。...
續興將透過再生能源電能加憑證等方式，提供南亞科技及福懋科技近4億度 (kwh)的綠色電力，以一個小家庭每個月使用300度 (kWh)電計算，等於供給133萬戶的用電量；若將總簽約量換算成減碳效力，總共可降低約19.7萬噸二氧化碳的碳排放量，相當於511座大安森林 ...
2024年7月7日 · 福懋科技鷹架昨天發生嚴重坍塌，整面7層樓高的鷹架，在一陣強風暴雨來襲應聲倒下，提起昨天坍塌情境，附近居民依舊心有餘悸，居民說，事發 ...
福懋科技股份有限公司 | Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. FATC Engaged in Providing Wafer Probe, IC Backend Turnkey Services, and LED Backend Services. We Provide Full Data Collection, Analysis and Yield Management to Ensure your Products Meet Expectations.
福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。
2024年6月14日 · 福懋科目前營運結構上，模組封測約佔85％、代工約15％，未來研發三大方向，除已陸續量產覆晶封裝記憶體產品，並著手開發覆晶凸塊（Bumping）及晶圓重新佈線（RDL）等製程技術。 產能布局方面，福懋科五廠擴建案依照原定計畫持續進行，預計今年底將完成土木結構，最快明年中裝機，市場法人預期對營運具明顯挹注要在2026年。 記憶體封測廠福懋科（8131）第二季因季節性因素營運降溫，但該公司看好記憶體封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但進入第三季之後，需求逐漸回溫，公司對今年全年營運仍持正向看法，且今年維持擴產規劃，預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。 福懋科5月營收7.55億元，較上月減少12.74％...
