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  1. 福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司,我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求,並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域,使產品線更加多角化。

  2. 2024年7月7日 · [周刊王CTWANT] 福懋科技公司(8131)位於雲林縣斗六市河南街的新建廠房,昨(6日)下午發生大規模鷹架倒塌事故,造成2人死亡、3人受傷。 勞動部職安署中區職安中心 今(7日)派員前往現場探勘,發現連結施工架及模板的「壁連座」未使用符合國家標準材質,加上未注意施工最大荷重,將對施工單位開罰30萬元。...

  3. 福懋科 (8131.TW),Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼,價量變化、個股相關新聞等即時資訊。.

  4. 2024年7月6日 · 發布. 雲林縣斗六市福懋科技公司下午發生鷹架倒塌事件,造成員工2死3傷重大工安意外,福懋科技總經理張憲正說,發生意外是施工中的第...

  5. 福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司,我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求,並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域,使產品線更加多角化。

  6. 福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠,目前資本額44.2億元,本公司為經營績效卓越之上市公司。

  7. 2024年6月14日 · 福懋科目前營運結構上,模組封測約佔85%、代工約15%,未來研發三大方向,除已陸續量產覆晶封裝記憶體產品,並著手開發覆晶凸塊(Bumping)及晶圓重新佈線(RDL)等製程技術。 產能布局方面,福懋科五廠擴建案依照原定計畫持續進行,預計今年底將完成土木結構,最快明年中裝機,市場法人預期對營運具明顯挹注要在2026年。 記憶體封測廠福懋科(8131)第二季因季節性因素營運降溫,但該公司看好記憶體封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱,但進入第三季之後,需求逐漸回溫,公司對今年全年營運仍持正向看法,且今年維持擴產規劃,預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。 福懋科5月營收7.55億元,較上月減少12.74%...

  8. 2024年7月6日 · 今日(6日)下午4時許,雲林斗六市河南街福懋科技公司 (8131)發生鷹架倒塌意外,有工人遭壓傷、受困,目前傷亡情形不明。 消防隊獲報後派遣公園、斗六、六合及第一大隊前往搶救,出動各式消防車6部、救護車3部、人員21人前往搶救,詳細案發情況仍在調查釐清中。 更多三立新聞網報導. 「亂丟茶葉渣」害全車退運! 秀水清潔隊崩潰發文…2天52噸垃圾全被退. 高雄鮮魚湯徵快炒師父!...

  9. 中美矽晶集團旗下再生能源售電業「續興股份有限公司」1日再與南亞科技及其關係企業福懋科技簽訂再生能源購售電合約,預計自2024年第三季起,由續興轉供南亞科技暨福懋科技綠色電力,共同攜手展開十年、共4億度(kWh)的綠電購售長期合作,為「永續共

  10. 2024年7月7日 · 福懋科技鷹架昨天發生嚴重坍塌,整面7層樓高的鷹架,在一陣強風暴雨來襲應聲倒下,提起昨天坍塌情境,附近居民依舊心有餘悸,居民說,事發 ...

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