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  1. 5 天前 · 群創尋求轉型,和工研院合作投入面板級封裝製程,七年時間總投資超過20億元,可望在今年看到成果。群創看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」,市場傳出群創目前已經和恩智浦、意法半導體兩大IDM客戶達成合作,扇出型面板級封裝(FOPLP)產品線一期產能已被訂光,並規劃於今年 ...

  2. 2 天前 · 封裝. 群創今(24)日再度成為買盤追捧焦點。. 圖/本報資料照片. 面板級扇出型封裝(FOPLP)相關技術成為半導體業新顯學,也是近日市場熱炒題材,相關設備股友威科(3580)今(24)日股價拉出第三根漲停表現強勢;法人表示,友威科產品包含水平式電漿蝕刻 ...

  3. 3 天前 · 群創(3481)傳出將出售旗下5.5代廠房給美光,再加上面板級封裝話題熱,吸引三大法人連袂買進,推升股價強勁反彈。 21日群創以漲停價15.6元作收,站回所有均線,周漲幅14.7%。

  4. 2024年4月30日 · 群創宣布與日本TECH EXTENSION Co.(TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO.(TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube(Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本BBCube商業聯盟,強化半導體供應鏈,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展。. 群創 ...

  5. 2024年1月29日 · 依照群創規劃,將在南科一座3.5代舊廠專廠生產,不僅活化資產,而且舊廠折舊完畢,獲利率更是高於面板,可望成為群創下一個小金雞。 群創尋求轉型,和工研院合作投入面板級封裝製程,七年時間總投資超過20億元,可望在今年看到成果。

  6. 2024年5月31日 · 群創(3481)舉行股東會,會中通過去年財報、以及減資案,減資比率約12%,每股退還股款現金約1.2元,減資後股本約798.92億元。

  7. 2024年1月21日 · 群創(3481)近期股價獲法人青睞大買,市場傳出受日本地震影響,偏光板上游材料供應商Zeon產線尚未復工,有機會帶動面板價格上漲,但法人則認為,美國CES展落幕,群創、友達(2409)展示多樣新品,相關新產品、新技術均為長線業績潛在動能,加上全球電視 ...

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