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  1. 2023年11月6日 · 在高通發表首款支援生成式 AI 的手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3 後,聯發科今日(11/6)推出天璣 9300 旗艦晶片,除了同樣支援生成式 AI,更採用「全大核」架構設計。. 採用聯發科天璣 9300 的手機會在 2023 年底起陸續上市,包括 OPPO、傳音、vivo 與小米都將採用,而首款 ...

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  2. 2022年11月21日 · 高通Snapdragon 8 Gen 2跑分更勝天璣9200. 高通發表新一代的旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2,除了功耗效率、效能提升外,同時強調更全面的 AI 體驗外。. 在日前舉辦的 Snapdragon 高峰會上,高通特別提供 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計裝置進行效能測試,我們實際以安兔兔評測 ...

  3. 2019年12月17日 · 作為高通年度旗艦平台,Qualcomm Snapdragon 865 自然也將成為 2020 年大部分 Android 旗艦手機的標準配置,目前已確定包括小米 10、ZTE AXONE 10s Pro,以及 OPPO 下一代旗艦手機都會採用,並預計於 2020 年第一季推出產品;另外,根據過往經驗,三星、Sony、LG,vivo、OnePlus 與 Google 等品牌預期也會有搭載 Snapdragon 865 的 5G 手機問世。 Sponsor. 張里歐 Leo 總編輯. 科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展. 相關新聞. 採訪報導. #5G #手機. 高通總裁:不只S865,S765也比聯發科5G產品有競爭力.

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  4. 2024年5月10日 · 目錄. 聯發科日前(5/7)於深圳舉辦天璣開發者大會,並且發表天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片,以全大核架構設計和生成式 AI 能力,搭配天璣 AI 開發套件,讓終端裝置旗艦體驗再升級。. vivo 也在近日宣布,即將推出的 X100 系列旗艦新機,包括 X100s ...

  5. 2024年7月20日 · 米天璣新旗艦亮相!. 小米旗下品牌 Redmi 紅米推出 Redmi K70 至尊版,除了搭載 聯發科天璣 9300+ 旗艦行動平台,還加入狂暴遊戲 D1 獨立顯示晶片、小米澎湃 T1 訊號增強晶片,機身維持 IP68 防護等級,防水部分再提升到 2m 深度。. 此外,紅米更攜手藍寶堅尼 ...

  6. 2024年3月22日 · 聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片 天璣 9300,除了支援生成式 AI 技術,還採用「全大核」架構設計,以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核;天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。. 最新消息顯示,聯發科下一代旗艦晶片 天璣 9400 將在「全大核 ...

  7. 2021年1月20日 · 聯發科今日(1/20)發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200(Dimensity 1200)」與「天璣 1100(Dimensity 1100)」,皆採用台積電 6nm 製程,前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78(3GHz)超級大核心 + 3 個 Cortex-A78(2.6GHz)大核心 + 4 個 Cortex-A55(2GHz)小核心架構。. 目前確定包括 OPPO ...

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