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搜尋結果

  1. 1.沿革與背景. 力成科技股份有限公司設立於1997年5月,美商金士頓集團為其主要股東,專注於記憶體積體電路之封裝測試業務,為全球前五大封測廠。 2.營業項目與產品結構. 公司以IC封裝、測試業務為主,產品項目包括: (1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路 (TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝 (QFN)封裝服務。 (3) 多晶片 (堆疊)封裝...

  2. 4 天前 · 1. 產品與技術簡介. 公司產品結構分為記憶體事業與儲存事業,其中記憶體產品線橫跨DRAM及Flash兩大領域,主要經營以筆記型電腦記憶體模組市場。 2. 重要原物料. 記憶體模組主要原料以DRAM 及快閃記憶體IC為主。 3.主要生產據點. 就公司營運基地,內湖為記憶體業務營運據點,新店為儲存事業營運據點。 (三)市場銷售及競爭. 1. 銷售狀況....

  3. 6 天前 · 應用於桌上型電腦、筆記型電腦、電競效能電腦、創作者電腦、伺服器等資訊產品上,作為存取之記憶體功用。 快閃記憶體 (NAND Flash)

  4. 1. 產品與技術簡介. 消費性DRAM產品包含64M SDRAM/DDR、128M SDRAM/DDR、256M SDRAM/DDR、512M DDR1/DDR2、1G。 產品以64-512Mb容量之SDR/DDR 為主,主要應用領域為消費性如LCD TV、STB、DSC、DVD、DPF等產品、通訊相關如WLANAP、Router、Switch、Modem、VoIP...

  5. 2024年3月20日 · 二、. 基金淨值可能因市場因素而上下波動,基金淨值僅供參考,實際以基金公司公告之淨值為準。. 三、. 上述銷售費用僅供參考,實際費率以各 ...

  6. 2023年11月2日 · 據TrendForce研調報告表示,去年全球前五大記憶體模組製造商共拿下90%的銷售總額,金士頓更佔整體市場達78.12%。

  7. 2023年12月25日 · 日經新聞24日報導,因業績惡化的記憶體廠商減產、庫存過剩情況緩解,也帶動原先市況低迷的記憶體漲價浪潮擴散,DRAM、NAND Flash價格逾2年來首見 ...

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