Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 4 小時前 · 聯電(2303)今日召開股東會,共同總經理王石,針對股東提問聯電在AI領域的佈局,提到,AI聯電不會缺席,將會專精在相關的高速傳輸、HPC中介層與後段先進封裝3D先進封裝相關,而AI從原端擴散到邊緣大致需要四年,聯電會提前就位,並對未來有相當大的期待。

  2. 4 小時前 · 晶圓代工大廠聯電2303)今(30)日舉行股東會,聯電指出,與英特爾(Intel)合作的12奈米FinFET製程平台,將會是聯電未來追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環,預計於2026年開發完成,並在2027年開始量產。

  3. 4 小時前 · 聯電(2303)今日召開股東會,順利通過配息3元,而針對因應中美貿易戰的轉單效益,財務長劉啟東表示,短期還沒有明顯效果,但聯電生產區域分散,合乎客戶希望晶片來源多元化的訴求。至於現下AI趨勢,他提到,聯電的技術和產能至少可以取得整體AI市場的一到二成商機。

  4. 2024年5月8日 · 晶圓代工大廠聯電 (2303)受惠於庫存去化到尾大環境景氣緩步回升4月營收為197.41億元創16個月以來新高聯電公布4月營收為197.41億元月增8.66%年增6.93%累計今年前4月營收為743.73億元年增2.34%。 聯電日前釋出的第二季財測,受惠於PC、通訊與消費類產品庫存去化逐漸回到健康水平,但工業與車用仍尚處庫存調整,遂預估自家第二季晶圓出貨將季增低個位數百分比,ASP以美金計算持穩,毛利率目標30%,產能利用率估為64%~66%。 依此推估,聯電第二季營收與首季相比,大致小幅成長。

  5. 2023年7月14日 · 晶圓代工大廠聯電 (2303)報喜,傳出攜手矽品,接獲NVIDIA的CoWoS先進封裝領域中Co矽中介層訂單,正式躋身成為台灣現下最夯的AI概念股行列。 生成式AI需求崛起,致使結合晶圓代工廠與後段先進封裝的CoWoS產能嚴重供不應求,不單台積電大滿載,提前追加一倍產能,並將CoWoS中的WoS產能外包一成給封裝廠,聯電部分也同樣因AI趨勢受益。 業界傳出,聯電與封裝廠夥伴矽品合作,聯電獲得CoWoS中前段Co部分的矽中介層業務,矽品負責後段WoS封裝,共同成為NVIDIA與AMD的AI供應鏈。 惟聯電向來不對供應鏈、客戶與訂單訊息予以回應。 【往下看更多】 營建漲幅勝台積電! 謝金河:建商正在兵肥馬壯的路上. 投信今爆買600億! 台股收漲147點 創35年最強一季.

  6. 2022年2月25日 · 晶圓代工大廠聯電 (2303)受惠於晶圓代工量價齊揚供不應求去年每股賺進4.57元而公司董事會決議配發3元現金股利以24日收盤價51.8元計算現金殖利率約5.79%而該公司受惠於需求強勁產線大滿載財務指標成功優化今年表現會更旺。 聯電去年各項財務指標均明顯轉好,尤其2021年營收與獲利更是同創歷史新高,全年營收2130.11億元,歸屬母公司淨利557.8億元,獲利年增超過九成,去年全年每股淨利4.57元。 就股息政策部份,聯電董事會決定以資本公積每股配發3元現金,年增87.5%,以24日收盤價51.8元計,殖利率約5.79%。

  7. 2024年2月1日 · 晶圓代工大廠聯電 (2303),對2024年全年展望估計將與整體晶圓代工產業年增率相近約年增高個位數百分比到接近一成此外2024年毛利率取決於稼動率希望維持在2022-2023年水準間。 公司也揭露,資本支出並不會影響到股利政策,總金額將維持相同的美元水準。 針對2024年與中長期展望聯電表示半導體市場預估將年增中個位數晶圓代工產業將成長高個位數接近10%而聯電營收則預估與晶圓代工年增率相近。 聯電對2024年需求持謹慎樂觀態度,因為手機和PC庫存水準已於2023年第四季恢復到相對正常水準。 但聯電也補充,考慮到宏觀不確定性,2024年的能見度相對有限。

  1. 其他人也搜尋了