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為滿足AI晶片所需,台積電不斷擴充CoWoS先進封裝產能,均豪(5443)與其他業者組G2C+產業聯盟,合力打入CoWoS設備供應鏈,搶食台積電大餅,股價也水漲船高。
工商時報
10 小時前
上周五,宏碁創辦人施振榮到東京大學演講,這場施振榮東京Forum 2024年的活動,主題是「世界半導體產業與創業」,發表演講者還包括日本半導體3D封裝專家黑田忠廣教授,以及曾被稱為日本比爾蓋茲的西和彥...
Knowing via Yahoo奇摩新聞
1 天前
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