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  2. 【時報記者葉時安台北報導】封測廠欣銓(3264)周五召開線上法說會,欣銓今年第一季獲利淨利5.47億元,季減8.8%、年減11.5%;單季每股盈餘新台幣1.15元,寫下2021年第一季以來的三年新低水準。

  3. 2023年12月31日 · 欣銓科技股份有限公司 登記資本額: 新台幣 50 億元 實收資本額: 新台幣 49 億元 創立時間: 1999 年10 月 員工人數: 約1,600人 總部地址: 新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號 主要產品: 記憶體IC之晶圓測試,數位訊號IC及混合訊號

  4. 2024年10月9日 · 欣銓(3264)上櫃半導體,股價58.7漲跌幅0%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。

  5. 欣銓科技以領先測試同業的工程能力、品質系統及IT 技術服務優勢,透過產業垂直整合,與國內、外半導體大廠建立長期的合作關係,躍升為台灣前三大晶圓專業測試廠商。

  6. 欣銓科技股份有限公司Ardentec Corporation),簡稱 欣銓科技 (Ardentec),成立於1999年,為臺灣前三大的晶圓測試廠 [3],也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣 新竹工業區 內,並在2005年1月5日成為上櫃公司,股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試,以及晶圓型式之Burn in測試 [4]。 沿革. [編輯] 創辦人為 盧志遠 、 盧超群 兄弟,與其友秦曉隆及張季明四人合資。 1999年10月:欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。 2016年7月:併購全智科技,以每股24元價格收購全智科約75%股權 [5]。

  7. 欣銓科技為一專業之半導體測試廠,服務的內容包含記憶體、邏輯與混合信號積體電路的測試工程開發及測試生產。 而專業的工程及營運團隊、高度自動化的資訊平台、和嚴謹的品質系統,使得欣銓科技能在半導體後段的產業供應鏈上,提供客戶絕佳的測試服務。

  8. 經歷:工研院電子所副組長、世界先進處長、欣銓科技執行副總經理、Ardentec Singapore Pte.Ltd. 董事長 學歷:德州理工大學工業工程博士

  9. 欣銓(3264.TWO),Yahoo 奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息日等資訊 ...

  10. 欣銓科技股份有限公司(Ardentec Corporation),簡稱欣銓科技(Ardentec),成立於1999年,為臺灣前三大的晶圓測試廠 [3],也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內,並在2005年1月5日成為上櫃公司,股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號 IC ...

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