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  1. 2020年8月20日 · 1.代工模式。 台灣地區半導體產業的實力名列世界前列,而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。 從1996年的IC封裝製造,到1987年介入專業代工製造,如今在這一領域,能排進全球十強的中國台灣企業就有4家之多,除了台積電,還有聯、力晶、世界先進等,成為全球半導體的一極。 2.全產業鏈。 代工實力名列前茅,並不意味著其他產業板塊寂寂無名,實際上,台灣地區半導體企業從上遊的 IC 設計、中遊的晶圓生產、下遊的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局,聯發科、台積電、聯、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展,也帶動了整個電子工業的興盛,成為台灣地區的“稻米產業”。 3.政企協作。

  2. 2018年12月19日 · 全球一號代工廠台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始,台積電第一代7nm

  3. 2019年5月23日 · ICT產業是智能社會的基石,也是未來各國科技競賽的制高點。 本文旨在客觀評估中美在半導體集成電路、軟體互聯網雲計算、通信和智能手機等ICT領域的地位。 基本結論是:中國在通信和智能手機終端市場處於世界領先水準,半導體集成電路領域取得積極進展但仍難以撼動美國的壟斷地位,軟體互聯網雲計算等領域最為薄弱。 美國則是半導體集成電路、軟體互聯網雲計算和高端智能手機市場的絕對霸主。 而目前全球科技企業中能夠同時在這三個領域發起衝鋒的僅有華為。 以“構建萬物互聯的智能世界”為使命,華為已經在通信、芯片設計等數個領域撕開了美國構築的高科技壟斷壁壘。 這才是華為讓美國政客真正感到恐懼並招致戰略打壓的本質原因。 目錄. 1 半導體與集成電路. 1.1 全球半導體市場格局. 1.2 半導體設備與材料.

  4. 其他人也問了

  5. 2020年1月16日 · 美的宣布,將全面打通包括機器人、自動化生產、自動化物流、工業服務等環節的全產業鏈,整合成智能製造解決方案,向B端輸出。 根據美的發展的規劃,美的將通過庫卡和高創在機器人和自動化領域布局;同時通過高創旗下公司swisslog布局機器人商用領域;而家庭機器人,則通過美的、東芝和庫卡三方共同完成。 4月,美的中央研究院成立三周年之際,美的宣布,已形成四級研發體系,其中,集團中央研究院層面開展顛覆性研究、前沿技術研究,及共性技術、未來技術研究;事業部層面負責個性化技術研究和產品開發;並在除美的全球研發總部外,陸續在美國、日本、韓國、德國等地建立海外研發創新中心。

  6. 2020年3月13日 · 台積電於一年一度的供應鏈論壇中發布眾多訊息,包含各界最關注的先進製程狀態,7nm仍為台積電重點成長產品線,隨著越來越多國際芯片大廠導入,未來7nm將會持續擴產;而5nm產品為台積電下一個成長支柱,預計

  7. 6月15日消息,據台灣媒體報導,台積上月早些時候宣布投資120億美元在美國建廠,同屬台積電大聯盟的供應鏈企業漢唐、帆宣等等也將跟進。 台積電董事長劉德音上周表示,將邀請供應鏈成員一同赴美。

  8. 2019年7月4日 · 2019年,台積電、三星都會開始量產7nm EUV工藝,現有的EUV光刻機也差不多成熟了,雖然產量比起傳統的DUV光刻機還有所不如,不過已經能夠穩定量產了,7nm及明年的5nm節點上EUV光刻機都會是重點。