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2024年5月25日 · Intel 副總裁兼台灣分公司總經理汪佳慧指出，AI 對各垂直市場有益，如亞東醫院的早期喉癌辨識。 預測 2030 年半導體產業市值將達一兆美元，AI 將帶來更多商機，Intel 提供完整 AI 解決方案，包括 AI PC、企業與邊緣運算、資料中心。
2024年6月5日 · 2024 COMPUTEX 登場，明基佳世達集團今年以「Smart+ AI Now」為主軸，透過 AI 科技為各產業賦能，加速場域應用系統整合創新，全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等七大領域 AI 智慧解決方案，更彙集超過 20 場 AI 應用講座，大力
- Shaoyun
宏佳騰今日正式發表全新「電動跑旅 EV-C1」，也預告將在台中隆重開幕「全台首間宏佳騰油電直營門市」，提供顧客更優質的服務。 1 回應 看全文 新聞
2012年5月9日 · 影音頻道. 硬碟是影響我們電腦使用效能的另一個重要關鍵，資料、程式都儲存在硬碟裡頭，提昇硬碟效能可以靠硬碟重組來達成，不過什麼時候才該進行重組呢？ 就讓我們來瞧瞧吧！
AMD Tech Day 2024（二）：Ryzen AI 300系列行動版處理器架構解析，Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2完全體登場. 為什麼PS5跑起來遊戲的效果，往往比規格更強大的Xbox Series X更好？. Surface Pro 第 11 版評測：微軟官方版 Copilot+ PC、售價 34,088 元起，是時候買 Arm 架構筆電了嗎？. 三星 ...
2023年9月18日 · 改善晶片的特性. Intel表示玻璃材質基板具有理想的機械、物理和光學特性，可以在單一封裝中容納更多的電晶體，並提供更具彈性的擴展性，與當今使用的有機材質基板相比，能夠容納尺寸更大的小晶片（Chiplet）與模塊（Tile），進而提升系統級封裝 ...
2019年6月17日 · 自從 AMD 宣布推出 Zen 微架構 Ryzen 系列處理器，就可以看出 AMD 在製造方面選擇與 Intel 分岔的道路，Intel 至今依舊選擇所有核心擺放在同一晶粒，同時製造、生產（超過實體 28 核心產品採用雙晶粒封裝）。 由於 Intel 處理器產品絕大多數依舊掌握在自己的晶圓廠，因此採用此設計合情合理。 另一方面，AMD 早在 Zen 微架構產品推出之前，將晶圓廠切割出去，Zen 微架構也採用小核心晶粒透過拼湊封裝方式，推出超過實體八核心的產品線。 此種作法的主要能夠降低生產成本，又能夠因應市場需求快速調整核心數量。 Zen 2 微架構實作，AMD 選擇僅提升運算晶粒 CCD 製程至 TSMC 7nm，搭配使用的 I/O 晶粒則採用 14nm（12nm？
