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  1. 因應人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)等高階晶片封測,今年日月光投控上調資本支出,較2023年倍增;其中53%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目,市場預估今年投控資本支出規模超過30億美元,創歷年新高。

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  7. 5 天前 · 本網頁上之所有股票報價資料僅作為參考之用途,並不是任何投資建議。日月光投資控股或其他資料供應商並不為資料內容錯誤、更新延誤或讀者的投資行為而負任何責任。

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