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  1. 2024年4月16日 · 電子紙大廠元太科技E Ink宣布將攜手62家生態系夥伴於2024年4月24日至4月26日的Touch Taiwan 2024展現低碳電子紙的多元解決方案,包括IC設計、模組廠、系統整合商、應用開發解決方案商等,並預計在展會展示新一代彩色電子紙解決方案,透過全方位的電子紙 ...

  2. 為您獻上所有英業達的相關文章,Cool3c資訊最齊全,從新到舊通通一把罩!

  3. 2024年4月15日 · Intel打造台灣、印度企業交流平台促進合作與開拓商機. Intel在2024年4月12日舉辦Intel台印區域合作夥伴交流會,包括Intel總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧、印度台北協會會長葉達夫 (Manharsinh Laxmanbhai Yadav)、印度電子暨手機協會 (ICEA)主席Pankaj Mohindroo,以及 ...

  4. 2021年6月2日 · 英業達主要將 AI 應用在產品的製造檢測領域,諸如筆電產品、 PCB 的外觀檢測,同時也建構全台第一座可技術輸出的 5G ORAN 智慧工廠。 英業達開發一套用於產品外觀檢測的通用模型,能夠自適應不同的產品設計進行判斷,關鍵在於英業達的 AI 模型不同於傳統外觀判斷的 AI 模型訓練是標註瑕疵類型,而是使 AI 能夠判斷完好生產的商品該有的外觀,其 AI 模型僅需判斷外觀是否符合預期,檢測外觀是否有瑕疵問題,簡化判斷程序。 此外英業達的 AI 團隊也將 AI 用於研判業界趨勢與原物料供應,藉 AI 分析預估市場需求變化、零組件波動,率先進行調整,使生產更為順遂。 偲倢科技 SmaSOFT. 偲倢的解決方案以四大模組構成,因應規模與需求調整與擴充. 藉由客戶類型的不同彈性佈署軟體模組.

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    • 模組化伺服器設計帶來產品壽命延長與彈性,並與浸沒式冷卻系統相輔相成
    • 英業達展示基於 Intel Open IP 的浸沒式冷卻系統
    • 鎖定室外邊際運算環境的浸沒式冷卻架構
    • 雲達 Qoolrack 液對氣水冷機櫃協助傳統風冷機房轉型
    • 緯穎兩相浸沒式散熱方案界沸騰效應快速代走熱量
    • 微星展示 ATX 12vo 供電帶來的效益
    • 立端科技創新 OpenRAN 可降低電信營運成本、簡化網路設計
    • 雲達攜手 Intel 打造可管理的綠能邊際運算

    ▲藉由將運算節點與 I/O 分離成不同的機板,能簡化產品設計複雜度 ▲ Intel Orchid City 模組展示由兩個單插槽運算單元構成雙插槽運算模組 ▲英業達與 Intel 開發的模組基於 Open IP 模組化伺服器 Orchid City ▲由 Intel 與營邦合作的 Max I/O 模組結合 PCIe 與轉接卡實現最佳化 I/O 配置 Intel 與台灣 ICT 產業有相當深的淵源,此次展示 Intel 與台灣 ODM 共同合作的模組化系統設計,即是 Intel 與產業共同邁向循環經濟的重要一步;借助將伺服器系統的運算節點與 I/O 分離成不同的模組,能借助模組化延長產品生命週期,同時縮減節點設計時間,並帶來高度的彈性擴充設計,同樣的運算節點電路板能夠使用在緊湊系統,或是部屬在...

    ▲英業達展示的浸沒冷卻系統以 Intel Open IP 進行設計 ▲系統由放置伺服器的槽體(照片右的獨立箱體)、 CDU (冷卻液分配單元)與監控系統(右側箱體上方)三個子系統構成 英業達在此次活動當中展示的是採用 Intel Open IP 所設計的 48U 浸沒式冷卻系統,浸沒式冷卻是近期相當受關注的資料中心散熱架構,借助將系統浸泡於不導電的冷卻液體進行循環,除了比起傳統風冷結構更為簡單,藉由電腦模擬計算使槽體中的伺服器處於同等散熱規格內,一併解決大型系統不均溫問題;英業達展示的浸沒式冷卻系統由槽體、 CDU (冷卻液分配單元)與監控系統三個子系統構成,其中 CDU 設計採用冗餘設計,使維護或清洗狀態皆能使資料中心不須中斷;最後透過監控系統整合槽體與 CDU ,把包括槽體、 CDU 的...

    ▲左為英業達第一代自然對流型浸沒散熱,右為結合浸沒、水冷與空冷的第二代解決方案 ▲第一世代將主機密封於封閉槽體,透過主機表面的散熱片搭配主動或被動風流解熱 ▲第二世代系統結合風冷、液冷與浸沒三種散熱架構,可達 1000W 散熱能力 除了資料中心應用,許多因應前端預處理或是需要進行低延遲即時應用需求,邊際運算系統也是當前相當熱門的產品,不過由於設置位置不像資料中心可位於精心設置的空間,甚至須放置在戶外,對於散熱結構的需求也相當不同,甚至需要符合 IP65 防水;英業達除了展示針對資料中心的浸沒式冷卻系統外,也展示兩世代針對邊際伺服器的浸沒式冷卻設計;第一代設計使用強制對流輔助自然對流的方式帶動浸沒式冷卻系統進行散熱,主體透過浸沒方式將發熱傳導到機殼外的大型散熱片,若在無風環境可搭配主動風扇強化...

    ▲雲達 QoolRack 液對氣水冷機櫃採用與傳統氣冷機櫃相同的形式 ▲相較一般液冷機房的外置冷卻設計, QoolRack 猶如一體式水冷將冷卻系統與機櫃結合 雖然水冷或是浸沒式冷卻系統的效益極高,但畢竟機房規劃與傳統氣冷設計不同,要使既有風冷機房設計打掉重練的成本又過高,雲達 QCT 在此次的展示區陳列了一項作為傳統風冷過渡到液冷的液對氣水冷機櫃 QoolRack ; QoolRack 採用 Intel 第 4 代 Xeon Scalable ,能與傳統機櫃一同擺放,不須因應其散熱架構重新規劃機房; QoolRack 透過在頂部配有頂端式交換機連接到機櫃內的節點,下方針對水冷背門( RDHx )與 4U 冷卻液分配單元( DCU )配有 1U 電源供應器, DCU 更採容易維護的熱插拔搭配...

    ▲緯穎的兩相式浸沒散熱透過沸騰效應快速帶走廢熱,再快速冷凝回液體進行循環 緯穎展示的兩相式浸沒散熱系統並未將設備帶到現場,而是透過 MR 方式在原宇宙進行 1:1 的虛擬展示;其技術將伺服器浸入介電流體,透過沸騰效應快速將熱量帶走,而沸騰的蒸氣再冷凝回到液體,借助氣、液兩相循環,構成封閉與高效的散熱結構,並且排除風扇、散熱器與設施空調,也降低由於空氣、灰塵與靜電產生的故障,尤其適合高功率密度情境使用,當前這項革新的技術已自 2021 年布署在客戶的大規模資料中心中。

    ▲ ATX 12VO 相較現行供電更具效率 ▲左為傳統供電的能耗轉換,右為 ATX 12VO 的能耗轉換 ATX 12VO 是呼應現代桌上 PC 系統幾乎以 12V 為主的變化制定的主機板與電源供應器纜線規格,雖然這項標準已經制定一段時間,不過由於桌上型 PC 產業規格轉換仍須包括主機板、電源供應器與零組件供應商之間的合作才能實現,當前市場仍相當罕見;微星在此次展示兩張採用相近設計與元件的主機板,其中一張採用 ATX 12VO 供電規格,由於直接透過 12V 供電大幅降低升降壓造成的能源耗損,系統待機功耗能減少 23% ,系統平均功耗與產生的碳排放也可減少近 16% ,同時使桌上型系統更容易通過能源法規要求;此外借鏡筆記型電腦平台導入 I_PSU% 功能,使 CPU 能直接讀取電源供應器負載...

    ▲借助 OpenRAN 能大幅簡化電信基礎設施架構 立端 Lanner 展示的是基於 OpenRAN 的新一代電信基礎設施,藉由將 46U 簡化為 6U 設計,不僅能建構在既有電信基礎設施,由加拿大電信提出的數據更顯示相較傳統電信架構減少 90% 營運成本、併省下 75% 機架空間,用電量也減少達 66% ,同時透過網路虛擬化,可將資料中心雲運算分散到電信邊際,實現可靠且低延遲的服務,同時透過軟體定義方式,未來也能持續升級網路架構與未來 5G 新型態網路服務接軌。

    ▲借助與 Intel 合作,能夠調整核心電源使用率與因應日夜負載設定功率限制的排成 雲達科技 QCT 還展示與 Intel 深度合作的動態綠能邊際運算系統,此項系統透過 Intel 遙測與洞察,使管理者能透過平台進行調整合心電源使用率的決策,甚至可因應該地區日夜運算負載、電力負載、浮動電費計價方式甚至是永續能源系統發電效率情況等設定排程,將能源進行最大化的使用。

  5. 2023年6月14日 · Instinct MI300X 是 AMD 用以挑戰 NVIDIA 在生成式 AI 霸業而來的加速器產品,基於 AMD CDNA3 的小晶片架構,利用 896GB/s 的 Infinity Fabric 相互連接,配有高達 192GB 的 HBM3 記憶體,記憶體頻寬達 5.2TB/s ;等同單一 Instinct MI300X 加速卡即有超越兩張 NVIDIA H100 的記憶體容量 (註:即便是雙卡連接的 H100 NVL 總記憶體也僅有 188GB ),對於日益龐大的大型語言模型 ( LLM )與生成式 AI 而言,大容量記憶體的優異也不必多說,且在串接 8 張後可在 AMD Instinct 平台實現 1.5TB 的容量。 猜你喜歡. 五星好評!

  6. 2022年12月14日 · 英業達與新漢、趨勢三方共同為英業達智慧工廠提供安全的端到端解決方案,結合英業達 5G 專網解決方案,搭配新漢的 AIoT塊界整合系統與解決方案,以及趨勢科技為企業網路提供的多層式混合網路資安防護,輔以微軟 HoloLens 提供的 XR 體驗,提供智慧製造