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2021年7月8日 · 劉承瑋 2021/7/8 摘要 半導體產業在我國經濟的影響日益增加，在全球晶片產出佔比超過百分之六十，從晶片製造除了設備部分主要來自荷蘭，從上游的設計、材料到下游的製造、封測在台灣都已具備完善的產業鏈。全球晶片製造產業中，我國在先進半導體製造技術有相當的領先地位。本篇報告將會 ...
書名 / 半導體製程概論 (第4版) 作者 / 李克駿 李克慧 李明逵 簡介 / 半導體製程概論 (第4版)：全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。
書名 / 半導體製程概論 (增訂版) 作者 / 施敏 梅凱瑞 簡介 / 半導體製程概論 (增訂版)：本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
2020年12月1日 · 全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。
2016年6月1日 · 書名：半導體製程概論（增訂版），原文書名：Fundamentals of semiconductor fabrication，ISBN：9789866301896，出版社：國立交通大學出版社，作者：施敏、梅凱瑞，譯者：林鴻志，頁數：454，出版日期：2016/06/01 ...
2023年6月9日 · 書名：半導體製程概論，ISBN：9786263284579，出版社：全華圖書，作者：李克駿、李克慧、李明逵，頁數：408，出版日期：2023/06/09 ，類別：電子工程 瀏覽紀錄 TOP 企業採購 會員登入 會員專區 購物車 0 通知 0 紅利兌換 客服中心 ...
讓學生具備半導體及其元件的物理原理 2. 讓學生熟悉晶圓製程中各個單元程序的內含及其原理 3. 讓學生了解化工原理如何應用於晶圓製程 課程要求 修習過物化、輸送現象與反應工程為佳 預期每週課後學習時數 Office Hour 指定閱讀 半導體製程技術導論 蕭 ...
第一章 更新四張圖，並加入2000年後新興製程與元件技術的發展。 第四章──更新一張圖，並加入浸潤式微影、雙重成像與深紫外線微影技術之資訊。 第五章──增加電漿內組成與性質的介紹，以及對蝕刻機制的描述。
本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。 ... 在此修訂版中，我們修正與加入以下的資訊：第一章 更新四張圖，並加入2000 年後新興製程 ...
本課程介紹有關半導體製造技術，如IC製造技術和元件，從傳統製造流程製最新的製程發展。有關於半導體製造過程的最新發展參考了業界技術的最新發展與動態，並介紹複 雜和新的IC製造技術-以最少的數學，物理和 化學，深入淺出地進行解釋，並以開發的時程從過去至現在的逐步介紹，以幫助 ...
