Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2024年9月26日 · 先進封裝聚集嘉義 台積規劃建8座. 嘉義園區是台積電先進封裝重鎮,規劃將投資建廠達8座之多,國科會近期已啟動嘉義園區用地擴建評估。. (資料照). 〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電因應人工智慧(AI)晶片強勁需求,正積極擴充先進 ...

  2. 2024年3月18日 · 台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。 什麼是CoWoS封裝? 為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微 ...

  3. 2024年9月18日 · 台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術,透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,並於竹南六廠(AP6)進入量產。

  4. 2024年3月20日 · 行政院副院長鄭文燦3月18日在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工、2028年量產。 台積電也證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。

  5. 2024年3月18日 · 行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。 台積電也證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。

  6. 2024年3月19日 · 行政院副院長鄭文燦昨日在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。台積電也證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。

  7. 2024年3月19日 · 行政院副院長鄭文燦昨(18)日宣布,台積電將在嘉義科學園區新設兩座CoWoS先進封裝廠,首座預計今年5月動工,估2026年底完工投產。. 外界估算 ...