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  1. 2024年7月19日 · 台積電董事長暨總裁魏哲家18日提出「晶圓製造2.0」架構,重新為晶圓產業定調!台積強調,2.0戰略涵概了半導體封裝、測試、光罩製作與其他,以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商,然台積電依舊專注於最先進的後段技術。

  2. 9 小時前 · 經濟部長郭智輝日前接受日本媒體訪問時,提到台積電將於2030年於日本興建第3廠。不過郭智輝2日受訪時卻表示,這不是那麼快要關心的議題,無法代替台積電回答;經濟部努力的方向,是在九州成立服務公司,協助國內供應鏈廠商在日本快速落地。 郭智輝2日上午出席「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體...

  3. 2 天前 · 台廠在AI硬體製造獨領風騷,關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期震盪,但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。 台股在8月初急跌後,由台積電(2330)領軍帶動大盤反彈,主因就在台積電有堅強的基本面為後盾,也是AI浪潮下台廠最大的受惠者。

  4. 2024年7月3日 · 背面電軌(BSPDN)被半導體業者喻為台積電最強黑科技,成為跨入埃米時代最佳解決方案,預估2026年啟用。目前全球有三種解決方案,分別為imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及台積電的Super Power Rail。

  5. 5 天前 · 台股在8月初急跌後,由台積電(2330)領軍帶動大盤反彈,主因就在台積電有堅強的基本面為後盾,也是AI浪潮下台廠最大的受惠者。 台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位,連帶其獨創的CoWoS封裝技術,包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、亞馬遜(Amazon)等科技大廠,也都選擇台積電的「一條...

  6. 2024年6月28日 · 台積電2奈米先進製程產能將於2025年量產,設備廠正如火如荼交機,尤以先進製程所用之EUV(極紫外光曝光機)至為關鍵,今明兩年共將交付超過60台EUV,總投資金額上看超過4,000億元。

  7. 9 小時前 · 台積電、聯電熱門權證外資連續八日調節台股,然加權指數仍維持高檔震盪,主因內資堅持不懈持續買超,其中,晶圓代工雙雄台積電(2330)、聯電(2303)獲投信買盤加持,投信分別連續買超九天及11天,在內資銀彈強力支援下,股價表現抗震,8月30日上漲0.11%、1.65%。

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