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- 901.00-3.00 (-0.33%)2024/09/11 13:54 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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2021年2月20日 · 台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中，由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在2022年正式用於量產。 相較目前進入量產的5nm製程，台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%，並且讓晶片運作時脈可達生11%，或是讓電功耗降低27%。 不過，跟三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體的作法不同，台積電在第一代3nm製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計，但未來同樣也會在EUV光刻技術應用著力，不僅能藉由350W功率對應5nm製程技術使用，未來也能用於1nm製程技術。 依照劉德音表示，預期未來的半導體產業依然會延續摩爾定律成長，包含每2年升級一次製程技術，同時每隔10年就會有一次重大技術改革。
2023年5月16日 · 根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能，提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。
2024年8月21日 · 台積電稍早於德國德勒斯登啟用半導體晶圓廠動土典禮，正式營運後將採用台積公司28、22nm平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS)，以及16、12nm FinFET電晶體技術，屆時將能在每月產出4萬片300mm (12吋)晶圓。
2022年8月31日 · 以下是台積電技術論壇的6大關鍵重點。 半導體3大改變. 第一是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠，還要3D IC對外溝通，要用堆疊的方式。 第二是各項產品半導體含量一直增加，先進製程及成熟製程需求都在增加，技術也都在進步，都一樣重要。 第三是以前講求全球化，為了安全，現在講求區域化，美國、日本、歐洲及中國大陸等各國政府都歡迎廠商前往當地設廠，一個全球化、有效率供應系統時代已經過去，成本會急速增加。 台積電將與客戶緊密合作，降低風險。 台積電與對手不同處. 台積電有能力設計產品，不過絕對沒有自己產品，客戶不用擔心台積電會搶你的設計，客戶成功以後台積電才可能成功。 台積電的對手不管客戶有沒有成功，還是會有自己的產品。 先進製程進展.
2023年8月15日 · 由於台積電的 5nm 技術明顯優於三星同級製程，高通自 Snapdragon 8+ Gen 1 轉移到台積電後獲得明顯的能耗與發熱改善，後續的 Snapdragon 8 Gen 2 也委由台積電量產，據稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 也將繼續由台積電 4nm N4P 製程生產；不過隨著蘋果包下
2022年5月2日 · 台積電. Zen 5. 3nm. 除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源，因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。. 相關報導 指稱，由於台積電將優先向蘋果及Intel ...
2021年12月4日 · 台積電. Meteor Lake. Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。 雖然近期執行長一句 「台灣不是個穩定的地方」 引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。 在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。
