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- 821.00-17.00 (-2.03%)2024/05/31 19:24 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收838.00開盤838.00委買價821.00委賣價822.00
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- 市值21291.490 億本益比 (最近12個月)24.43營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2018年5月4日 · 目前晶片的製程愈來愈精細，以台積電（TSMC）為例，目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。. 不過，晶片製程的精細度始終存在極限，將來要在有限面積內配備高效能晶片的話，將晶片垂直堆疊起來是有效的方法之一。. 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer ...
2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年正式量產，比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快
2020年5月15日 · 【e-zone 專訊】全球最大處理器代工商台積電（TSMC）宣布，決定在美國建立第二晶圓廠房設施，整個計劃將斥資 120 億美元，內容包括於亞利桑那州設廠，並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片，每月規劃產能為 20,000 片晶圓，直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是，台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下，行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器！ 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程！ 摩爾定律未到盡頭？
2023年8月26日 · 據業內知情人士爆料，天璣9300芯片採用了一種非常激進的4+4核心架構。 其中，4個Cortex-X4超大核心與4個Cortex-A720大核心相配合。 該芯片採用了台積電的4納米工藝製造，但沒有搭載低功耗的A520核心。 這將是安卓陣營首次採用全大核心配置的手機。 vivo X100系列率先搭載聯發科天璣9300芯片，開啟全大核心配置新紀元. 全大核架構在功耗方面確實引起了人們的擔憂。 然而，根據Arm官方的說法，Cortex-X4的性能提升超過了15%，功耗減少了40%，而Cortex-A720的能效也提高了20%。 這兩者的組合使得在大幅提升性能的同時，功耗大幅降低，從而可以徹底結束大小核組合的時代。
2019年8月30日 · 台積電TSMC近年在先進工藝上遙遙領先其他代工廠，今年的7nm產能已經被預定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋果、華為兩家客戶確定會首先用上5nm工藝。
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
2022年5月17日 · 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷，令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好，但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出，在新冠肺炎疫情爆發之後，各大半導體廠商致力提升產能規模，務求為下一輪需求做好準備，但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」，他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。
