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  1. 2020年3月17日 · 半導體. 台積電. 時間:2020-03-17 11:23. 新聞引據:採訪. 撰稿編輯:楊文君. 科技部今天 (17日)指出國立交通大學與台灣積體電路製造公司合作組成的研究團隊成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼成長技術研究成果於3月榮登於全球頂尖學術期刊自然》(Nature)。 (楊文君攝) 半導體產業是台灣的經濟命脈科技部今天 (17日)指出,國立交通大學與台灣積體電路製造公司合作組成的研究團隊,成功開發出大面積晶圓尺寸的「單晶氮化硼」成長技術,有效解決電子傳輸干擾問題,研究成果於3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)。

  2. 5 天前 · 隨著台積電先進製程不斷追求極致此次釋出單晶片整合願景楊瑞臨分析2奈米及1.6奈米技術電晶體架構屬於奈米片架構此次台積電宣布的技術願景應是藉由互補式場效電晶體在1奈米以下製程達到在單晶片整合超過2,000億個電晶體並透過3D封裝整合超過1兆個電晶體的目標且既然台積電願意對外釋出訊息也足以確立台積電在技術方面有一定的把握。 他說:『 (原音)台積之所以對外公開,我認為他的掌握度都已經非常非常高了,今天討論出來的重要目標,底層所需要的相關的技術平台支應,台積都已經準備好,所以這個我一點都不擔心,這些部分在2030年之前,會讓台積持續扮演全球晶圓代工的領先地位。

  3. 2024年5月14日 · [Rti央廣新聞]行政院去年核定晶創台灣方案國科會今天(14日)向全球科技人才發出英雄帖歡迎全球科技人才提出創新發想來台灣築夢。 國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸也指出,此方案具全面性戰略高度,將能為台灣下一個50年規劃出更好 ...

  4. 2023年11月2日 · 晶創台灣. 時間:2023-11-02 13:03. 新聞引據:採訪. 撰稿編輯:王韋婷. 行政院將由國科會推動「晶片驅動台灣產業創新方案」,預計10年斥資新台幣3千億元推動四大布局,以掌握晶片與生成式AI變革。 圖為人工智慧 (AI)晶片。 (示意圖) 國科會今天 (2日)在行政院會報告晶片驅動台灣產業創新方案」,10年斥資新台幣3千億元推動四大策略布局掌握晶片與生成式AI變革推動全產業創新同時培育引進晶片人才與新創人力。 國科會2日在行政院會報告「晶片驅動台灣產業創新方案」,擬定四大策略布局,包括結合生成式AI與晶片帶動全產業創新、強化國內培育環境與吸納全球研發人才、加速產業創新所需和異質整合及先進技術,以及利用矽島實力吸引國際新創與投資來台。

  5. 2023年12月22日 · IC設計業面臨中國崛起挑戰,為加速台灣先進和特殊製程研發,經濟部今天 (22日)啟動IC設計業者補助計畫,總經費約新台幣20億元,聚焦AI、高效能運算和車用等領域研發,另也提供業者晶片投產補助,鼓勵光罩及圓共乘。 為鞏固台灣IC設計國際地位,國科會與跨部會明年將啟動「創計畫」,為期10年,經費共新台幣3000億元,目標為10年後台灣IC設計全球市占率從目前約2成提升至4成,先進製程全球市占率成長到8成。 經濟部113年度分配經費約52億元,聚焦前瞻晶片自主技術、中小型業者研發和人才培育等面向,其中補助業者研發經費共約20億元,後續年度的經費仍須視國科會創計畫滾動式調整。

  6. 2024年5月7日 · 晶創台灣推動辦公室今天(7日)揭牌行政院副院長鄭文燦表示台灣是全世界可信賴科研硬體友岸外包夥伴目前台灣半導體尚有15年領先優勢要擴大IC設計量能育才才能把優勢加乘發揮晶創計畫今年投入新台幣120億元點火,「明年預算會再 ...

  7. 2023年10月24日 · 這座新廠將是VIS多年來規模最大的投資案。 消息人士透露,投資額將至少為20億美元(約新台幣647億元)。 VIS今年的資本支出將低於新台幣100億元,遠低於2022年的194億元。 此前,VIS於2019年以2億3600萬美元收購美國圓大廠格羅方德(GlobalFoundries)位於新加坡、成熟製程的8吋晶圓廠,該工廠專門生產各種感測器。 新廠地點將鄰近VIS先前向格羅方德收購、位於新加坡淡濱尼(Tampines)的工廠。 消息人士告訴日經亞洲,該地點距離恩智浦(NXP)和台積電合資企業SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Co.)約10分鐘車程。

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