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晶圓代工產業2023年將如何成長?
台灣晶圓廠支出多少?
日本晶圓廠設備支出將於2024年增長至多少?
晶圓代工是什麼?
2024年1月4日 · 晶圓代工領域產能持續強勁成長. 晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1,020萬片的新紀錄。 受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年記憶體領域產能擴張趨緩；DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，隔年則將成長2%至370萬片。 分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。
2024年1月4日 · 晶圓代工領域產能持續強勁成長. 晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1,020萬片的新紀錄。 受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年記憶體領域產能擴張趨緩；DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，隔年則將成長2%至370萬片。 分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。
2023年9月13日 · 受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今 (23)年成長5%。 展望2024年，記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%後的強勁反彈。 其中，DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40%。 NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67%至60億美元，但在2024年大幅回升113%，達到121億美元。 微處理器 (MPU)的支出預計在2023年保持平穩，並在2024年成長16%，達到90億美元。 台灣持續引領設備支出.
2024年5月17日 · SEMI. IC. AI. 全球晶圓廠產能持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）指出，第1季產能成長1.2%，預估第2季將再成長1.4%，中國依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。 SEMI表示，成熟製程晶圓廠的產能利用率依然令人憂心，2024年上半年幾乎沒有恢復跡象。 半導體資本支出保守，2023年第4季年減17%，2024年第1季減少11%，預期第2季可望增加0.7%。 SEMI指出，部分半導體領域需求正在復甦，復甦的速度並不均衡。 人工智慧（AI）晶片和高頻寬記憶體（HBM）是目前需求最強勁的產品，刺激相關投資和產能擴張增加。 因人工智慧晶片主要仰賴少數主要廠商供應，對整體IC出貨量成長影響依然有限。
2023年9月13日 · 另外，受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業 2023 年維持投資規模，微幅成長 1% 至 490 億美元，持續引領半導體產業成長。 而預計 2024 年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，較 2023 年成長 5%。 展望 2024 年，SEMI 認為，記憶體支出總額將迎接高達 65% 成長，達 270 億美元，為 2023 年下降 46% 後強勁反彈。 DRAM 今年下降 19% 至 110 億美元後，2024 年回升至 150 億美元，年成長達 40%。 NAND 支出也呈相似趨勢，今年下降 67% 到 60 億美元，但 2024 年大幅回升 113% 達 121 億美元。
2023年9月13日 · 受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，年增率5%。 展望2024年，記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%後的強勁反彈。...
2022年5月27日 · 展望未來，簡山傑表示，在5G、電動車、物聯網快速成長下，終端裝置的矽含量持續增加，晶圓需求將持續成長。 簡山傑說，聯電將透過創新模式，跟客戶建立長期策略夥伴關係，強化客戶黏著度，與客戶簽訂長期供貨合約，一起解決供需的問題。...
