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      • 因半導體材料的Peltier效應,當一對P、N型粒子 (如圖所示)連接並通以直流電時,上端面溫度將降低形成吸熱端;下端面溫度升高形成放熱端。 當熱面溫度Th達到50℃時此溫差可超過74℃,當熱面的熱量不斷被移出時,熱量會從冷面持續被抽出。 抽出的速率跟致冷晶片的功率有關,一般功率越大則速率越大。
      www.tglobalcorp.com/tw/products-detail/thermoelectric-cooling-chip/
  1. 其他人也問了

  2. 在指定的條件下,致冷晶片冷面與熱面可以達到的最大溫度差異(Δ Tmax)。 比如說,熱面溫度30℃,最大溫差(Δ Tmax)70℃,那麼冷面溫度是−40℃。 值得一提的指定條件,其中之一是冷面的冷氣不能流失也不能消耗。

  3. 使用致冷晶片,很容易使晶片燒毀或被操作產品的發揮效益降低,因此 整理出以下幾點提供設計者做參考。 1. 在一般的條件下,要分辨出致冷晶片的冷端及端時,需將致冷晶 片平放至面前,晶片上的正端(即紅色線)朝左,此時朝上方的一端

  4. 要測試致冷晶片之前,致冷晶片的兩條線要接到直流電源之前,熱面一定要有散裝置,不然致冷晶片瞬間就會燒壞。 致冷晶片平放,面對兩條電線,紅線在右黑線在左,上面是冷面下面是熱面

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  5. 近年來,熱電致冷晶片應用市場成長極快,主要應用在光通訊精密溫控、生醫與半導體製程設備循環、消費性家電等。. 目前各種散技術,包括常見的散片、風扇、管及水冷系統等,大部分都是應用材料本身的熱傳導特性,或是工作流體相變化所吸收的 ...

  6. 熱電致冷晶片,又稱帕爾貼(TEC)素子或者熱電素子,是由微小而有效的熱泵組成的半導體器件。. 通過施加一個直流電,熱量從致冷晶片的一面轉移到另一面,從而產生一面變一面變冷。. 以及當改變直流電源極性時,該現象就會逆轉,熱量會向相反的方向 ...

  7. 致冷晶片是一種產生負阻的製冷技術,可在致冷晶片兩端維持一個溫差,當熱面溫度Th達到50 時此溫差可超過75 ,當面的熱量不斷被移出時,熱量會從冷面持續被抽出。

  8. 晶片通電後,在冷面產生的冷氣,有一部份又透過晶粒回流到熱面來。 回流的大小與兩個因素有關(1)晶片厚度(2)冷熱面的溫差。 因此當冷熱面的溫差昇高後,薄的晶片回流的冷氣也隨著昇高。