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  2. 2022年7月12日 · 氮化鎵(GaN)是一種堅硬且非常穩定的第三代半導體材料可以在高溫和高電壓下,進行長時間的運作。 另外,以氮化鎵(GaN)製成的晶片特色之一就是閥極切換速度快、效率高,是現在市面充電器常用的元件。 但除了氮化鎵之外,充電器產品內部使用的各種IC、零件和電路設計,之間互相的配合,才能真正造就小體積、高效率的充電器。 氮化鎵 GaN 有哪些特色? 雖然氮化鎵(GaN)元件的特色在於速度快、效率高,但工作頻率高也意味著氮化鎵(GaN)有著高輻射的特性。 由於應用在消費性產品,必須顧及使用者安全,因此在導入消費性產品時,產品印刷電路板布局必須充分減少電源和驅動迴路內的總電感,以達到對元件切換性能的最佳控制,並且需要在產品效率註一與安全規範間取得平衡。 充電器一定要搭配氮化鎵 GaN 技術嗎?

  3. 氮化鎵(GaN、Gallium nitride)是氮和鎵的化合物,是一種III族和V族的直接能隙direct bandgap的半導體1990年起常用在發光二極體中。 此化合物結構類似 纖鋅礦 ,硬度很高。

  4. 氮化鎵(GaN)是一種寬能隙半導體,用於高效功率電晶體和集成電路。 在GaN晶體的頂部生長氮化鋁鎵(AlGaN)薄層,並在界面施加應力,從而產生二維電子氣(2DEG)。 2DEG用於在電場作用下,高效地傳導電子。 2DEG具有高導電性,部份原因是由於電子被困在界面處的非常細小的區域,從而將電子的遷移率從未施加應力前約1000平方厘米/V·s,增加到2DEG區域中的1500至2000平方厘米/V·s。 與矽基解決方案相比,氮化鎵電晶體及集成電路具有的高電子遷移率,可實現更高的擊穿强度、更快的開關、更高的導熱率和更低的導通電阻。 氮化鎵半導體時代正在不斷邁步向前.

  5. 2023年9月6日 · 氮化鎵除了耐高電壓、耐高溫、低電阻,還擁有出色的導電性和導熱性,體積小、能耗也小,使其在變壓器和充電器等領域中得到了廣泛的應用。

  6. 2020年4月28日 · 氮化鎵GaN是氮(N)與鎵Ga的化合物用於半導體產業為第三代半導體材料。 其實氮化鎵GaN的研究早已超過30年,但在近年才開始成為半導體未來之星的原因是早期受限於製程技術無法大量製造,目前仍無法取代傳統、較便宜的矽(Si)元件,但未來的 ...

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  7. 氮化鎵(GaN、Gallium nitride)是氮和鎵的化合物,是一種III族和V族的直接能隙direct bandgap的半導體1990年起常用在發光二極體中。 此化合物結構類似 纖鋅礦 ,硬度很高。

  8. 2020年8月18日 · 今天就來跟大家介紹氮化鎵,半導體材料從第一代的矽 (Si)、第二代的砷化鎵 (GaAs)至目前已到 氮化鎵 (GaN) 及 碳化矽 (SiC) 為主的第三代。. 連台積電都搶進!. 第三世代半導體材料 – 氮化鎵GaN是什麼?. 第三代半導體材料被稱為 「寬能隙半導體」(WBG ...