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  1. 2 天前 · 蔡力行首度揭露聯發科的可能技術架構圖,包括3奈米、2奈米等先進製程演進,以及朝2.5D/3D小晶片(Chiplet)先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等方向 ...

  2. 1 天前 · 聯發科技於 COMPUTEX 2024 期間,宣布加入 Arm全面設計(Arm Total Design),並且吸引 Arm CEO Rene Haas 親自到場,而下一秒更進一步公開全球首款以機上 AI 的 ...

  3. 2 天前 · 聯發科預期將能透過內部開發的雲端人工智慧客製化處理器解決方案,加上本身與台積電合作3nm以上先進製程技術、2.5D/3D Chiplet先進封裝,以及HBM高 ...

  4. 2023年11月17日 · 聯發科股價今年大漲四成,站穩900元》未來五年成長動力在AI、車用及雲端 還有「強大夥伴」台積電及Nvidia. IC設計龍頭 聯發科 於台灣時間周五(11/ ...

  5. 2024年4月29日 · 今天聯發科股價開高震盪,持續上演千元保衛戰,拚收復季線。 IC設計龍頭廠聯發科預估第二季營收將季減9%,全年營收年增中位數不變,且雲端、AI ...

  6. 2 天前 · 聯發科(2454)重磅宣布,加入Arm全面設計(Arm Total Design)計劃,雙方將進一步深化長期合作關係,共同推進人工智能運算創新。 Arm全面設計基於Arm Neoverse ...

  7. 1 天前 · COMPUTEX 2024涵蓋6大主題 聯發科技、趨勢科技善用AI力. CNEWS匯流新聞網記者許哲綱/台北報導. 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)暨創新與新創展區 ...

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