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致冷晶片的致冷能力，不會因串聯或並聯而有所改變。 並聯使用時，如果其中一片晶片壞了，剩餘的晶片可繼續運作。 串聯使用時，如果其中一片晶片壞了，所有的晶片便停止運作。
在一般的條件下，要分辨出致冷晶片的冷端及熱端時，需將致冷晶 片平放至面前，晶片上的正端(即紅色線)朝左，此時朝上方的一端 就是致冷晶片的逸熱端(如圖2-6)，另一方即為逸冷端。
近年來，熱電致冷晶片應用市場成長極快，主要應用在光通訊精密溫控、生醫與半導體製程設備熱循環、消費性家電等。. 目前各種散熱技術，包括常見的散熱片、風扇、熱管及水冷系統等，大部分都是應用材料本身的熱傳導特性，或是工作流體相變化所吸收的 ...
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晶片冷熱會壞嗎?
熱電晶片在致冷晶片方面的應用，則是希 望可以利用其電致冷特性，安裝在小型或可攜式冷卻的裝置上。然而，尚未有人對熱電晶片在致冷或發電過程中電壓及電流的變化狀況進 行即時監控。此外，熱電晶片應用在致冷及溫差發電的設備上，溫度
熱電致冷晶片是一種主動式致冷技術，主要應用了半導體材料的Peltier效應。 當直流電通過由兩種不同半導體材料串聯而成的電偶時，便會在電偶的兩端產生熱量的吸收和釋放。
致冷晶片因為可利用較小的體積及散熱面積達到散熱目的,目前已應用在電腦CPU散熱以及小型冰箱或除濕機上,然而各元件及機件產生的熱量範圍很廣,所以如何選擇有效散熱是本實驗探討的主題。 本實驗主要以不同大小的散熱鰭片組以及市售TEC-127系列致冷晶片,比較其散熱效果,同時亦探討在強制對流對散熱之影響。 實驗是使用中興大學呂福興教授實驗室散熱測試裝置,其熱源裝置可設定在單位時間所產生的熱量(Q) 並可控制環境溫度,本實驗依據目前CPU 的熱耗功率(TDP),選用三種不同熱源功率,記錄熱源表面與散熱鰭片溫度,對兩者的散熱效果進行比較。 另一方面,亦針對致冷晶片散熱模組進行空白試驗,藉由不同施加電壓條件下,記錄電流及晶片冷面與散熱鰭片的溫度,來探討其散熱效果並找出最佳電壓條件。
因熱電致冷晶片體積小、重量輕，且可使用廢熱達到致冷、致熱之效果， 因此可達節能减碳、攜帶便利與使用安全之目的。 陳斌豪等人
