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- 869.00+2.00 (+0.23%)2024/05/27 14:32 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收867.00開盤872.00委買價868.00委賣價869.00
- 今日價格區間866.00 - 878.0052週價格區間516.00 - 878.00成交量27684 張平均成交量39937 張
- 市值22536.30 億本益比 (最近12個月)25.90營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0.5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。
先進封裝趨勢正夯，台灣挾半導體先進製程優勢，包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品等均積極投入先進封裝的擴產之中，而台虹深耕膠領域，自軟板領域跨向半導體市場，並設立於百分百子公司台虹應用材料，成功跨入包括FanOut、CoWoS等2.5D與3D封裝
6 小時前 · 台積電。 （聯合報系資料照片） 美國科技股那斯達克指數及輝達股價24日創收盤新高，激勵 台股 今天早盤漲逾240點，最高衝上21807點，寫台股新紀錄。
1 天前 · 台積電今年預計興建7座新廠。（圖／達志影像／美聯社） 記者楊絡懸／台北報導 台積電（2330）先進製造的發展進度，一向是業界的矚目焦點。對於台灣及全球布局發展，據台積技術論壇內容，台積電今年預計興建7座新廠，其中，國內包括3座晶圓廠、2座封測廠，另外2座則在海外。
關於台積公司. 台積公司成立於1987年，是全球首家專業積體電路製造服務公司. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。
台灣積體電路製造公司（英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱TSMC、台積電、台積或台積公司 [3]，與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5]，為臺灣一家從事晶圓代工的公司。
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子 ...
2024年3月8日 · 台積公司2024年3月營收報告 2024/04/08 TSMC Arizona與美國商務部宣布最高可達66億美元的晶片法案直接補助，該公司並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠
自創立以來，台積公司一直是世界領先的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百一十一年，台積公司就以288種製程技術，為532個客戶生產1萬2,698種不同產品。 台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片廣泛地被運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性，使公司得以維持高產能利用率及獲利率，以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。 民國一百一十一年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,500萬片十二吋晶圓約當量。
台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美國子公司、台積電（中國 ...
