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中芯國際設計服務中心副總裁湯天申表示：“中芯國際 65、55、40 納米低漏電邏輯工藝是手機和電子消費品客戶的首選。我們的低漏電工藝 Kilopass NVM IP 為家用電子消費品和手機系統級晶片設計師提供了另一種滿足其高產量設計的 NVM IP 選擇。
2023年2月10日 · 聯合首席執行官趙海軍博士在業績說明會上展望2023年行業趨勢，他表示智慧手機和消費電子行業回暖需要時間，工業領域相對穩健，汽車電子行業增量需求僅可以部分抵消手機和消費電子疲弱的負面影響。
這對整個產業鏈來說同樣意義非凡，我們通過與Qualcomm Technologies 的緊密合作，實現了中國內地製造核心芯片應用於主流智能手機零的突破，開創了28納米先進製程手機芯片落地中國生產的新紀元。
0.18微米電可擦除唯讀記憶體智慧模組平臺可廣泛應用於快速增長的IC卡市場，如手機SIM卡、借記卡、信用卡、身份證、智慧卡、USB鑰匙以及其他需要安全認證或需時常更新和編寫資料的應用設備中。
CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的矽知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA的IP產品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、圖像及高清音頻)、語音處理、藍牙、串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的
截止到2017年底，其中近63％的晶圓需求為邏輯3D SiP/SOC、MEMS感測器、射頻/混合信號以及CIS相關積體電路等，成為當今智慧手機和移動計算必不可少的應用。
此外，它還證實了針對 3G 移動手機等新一代產品的晶圓級封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰略意義。 這項合作將為市場提供業界最綜合的全球性凸塊與晶圓級封裝服務。
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