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2020年6月1日 · 陸廠拉貨 立積Q3營運上層樓. 新聞日期：2020/06/01 新聞來源：工商時報. 報導記者／蘇嘉維. 董事長馬代駿：WiFi 6及WiFi 5出貨上升，今年業績可望優於去年. 台北報導. 射頻IC廠立積（4968）29日舉行股東常會，董事長馬代駿指出，由於陸系大廠持續針對WiFi 6 ...
2024年4月19日 · 總裁魏哲家：先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙. 【台北報導】. 台積電總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。. 他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝 ...
2024年4月26日 · 台積矽光子封裝 2026完成整合. 新聞日期：2024/04/26 新聞來源：工商時報. 報導記者／李娟萍、張珈睿. 台北報導. 「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同 ...
2023年9月25日 · 據了解，聯電近年來跨足先進封裝市場後，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，不論是晶圓凸塊（Bumping）、打線封裝，一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案，可透過結合
2021年5月20日 · 集邦表示，頎邦及南茂受惠於電視及IT產品的大尺寸面板驅動IC、平板及車用顯示等中小尺寸面板驅動IC的封測需求大增，對於薄膜覆晶（COF）封裝需求持續看俏。
2024年3月19日 · 台積電在台布局再增新據點，行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電會有兩座先進封裝廠（CoWoS），落腳嘉義科學園區。. 嘉義縣長翁章梁強調，台積電做為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，並吸引更多供應鏈廠商 ...
2021年1月4日 · 為進一步導入新技術優化防制設備效能，台積電廠務處攜手供應商，領先國內採用沸石濃縮雙轉輪系統技術，將原經過第一道轉輪吸附並燃燒後的高濃度製程廢氣，新增第二道轉輪濃縮流程後再送回第一道轉輪反覆處理，成功使削減率達99.5％。
