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2013年5月8日 · 背線守則：最近的孔最適合. 若是機殼有提供背部走線的空間，只需依照大原則：從最近的孔進入或離開背部空間。. 提供背部走線空間的機殼，大多數都會在主機板下方和右側，開出為數不等的孔洞。. 下方孔位大多數是電源線材的背線空間進入處 ...
2018年7月4日 · CMOS電池的最主要功能，就是「為主機板上的揮發性記憶體晶片供電，以保存使用者的BIOS設定」；若是沒有CMOS電池，電腦每次斷電重開之後，BIOS設定都會恢復預設，就像阿湯哥的《明日邊界》一樣，無論你更改多少次，BIOS設定都不會被儲存，只會重複重複再重複的被打回出廠設定。 主機板上這顆小小的東西，就是肩負起儲存使用者BIOS設定的「CMOS」電池。 CMOS電池的另一個功能，就是讓BIOS上的「實時時鐘」（Real-time clock，RTC）可以正常運作，並確保電腦的時鐘功能保持準確。 請注意，雖然BIOS上的時間設定並不等於作業系統（如Windows）中的時間設定，但有時BIOS上的時間設定錯誤，卻會影響到作業系統運行。
- 輕薄巧是應有的特色
- 希望不要重蹈culv覆轍
- 材料也是決勝關鍵
- 碳纖維最難製造
早期消費者在挑選筆電時，往往被廠商灌輸規格越強就是好的觀念，採用多強的處理器、顯示卡，或是配有多少擴充介面，這樣的筆電才是最棒的，但是不斷提升規格的結果，就是筆電變的越來越肥大，反而限制了筆電最大的特色：行動力。 但是回過頭來想想，如果我們能夠徹底貫徹筆電應該有的特色，在顧全基本功能的前題下，盡可能地縮減筆電的體積以及重量，這樣不是更能將筆電的初衷發揚光大，讓大家能夠更輕鬆地將電腦帶離桌上，無論是行動商務的需求，或只是想要優閒地帶著自己的筆電到咖啡廳裝憂鬱，都可以因為較低的重量減輕不少攜帶的負擔。 輕跟薄容易想像，那什麼是巧？簡單來說就是設計的巧思，鍵盤配置、線材設計、人機介面等都算是巧的領域。然而在筆電規格制式、產品追求低價之後，設計大多大同小異，很難看出設計巧思。但在輕薄筆電上，我們可以...
早在2009年Intel就曾企圖以CULV攻佔輕薄筆電市場，但是產品定位不明，雖然產品體積可以獲得改善，但是效能表現無法滿足所需，造成CULV無法開創與Netbook不同的客戶群，最終只能黯然退出市場。將時間拉回現在，Ultrabook至少已經有了不錯的開局，但是在第二代的產品中，越來越多廠商開始走回頭路，紛紛為Ultrabook加入獨顯、光碟機，或是推出大尺寸機種，Ultrabook會不會因為廠商求好心切，希望能討好更多消費者，反而越來越厚重，最終步入CULV後塵，還有待時間以及市場的考驗。 在接下來的文章中，筆者將對不同零組件分類介紹，分析並探討輕薄筆電與常規筆電的不同之處，不過有鑑於某些 Ultrabook 已經有越來越肥大的跡象，因此筆者將以「輕薄筆電」做為研究之主要對象。
輕薄筆電追求降低重量的精神就如同賽車一樣，任何零件都有可以動手腳的空間，這邊講的動手腳並不是指偷工減料，而是斤斤計較地設法減輕重量，無論是筆電或是賽車，結構體的重量絕對是不容忽視的環節。 所謂的結構體就是筆電的機殼部分，它除了要承載所有零件，也需要具有一定的強度來對抗外力的衝擊，所以想要降低重量的話，就需要使用強度較高的材料來打造機殼。一般常規筆電為了成本考量，大多以ABS塑膠為材料，然而因為塑膠的強度比較低，所以機殼大約需要1.2mm的厚度，才能提供足夠的強度。如果採用強度更高的材料，就能將機殼做得更薄，雖然說材料本身的密度可能比塑膠大，但是還是可以降低整體重量。 目前比較常使用的材料為鋁合金或鎂合金，兩者的強度都比塑膠高出許多，鋁合金機殼厚度可以降低約0.8mm，而強度較高的鎂合金可以讓...
又輕又硬的碳纖維看似是機殼的最佳選擇，但是生產過程相對費時費力，基本上碳纖維的製程為在積層板上堆疊編織好的碳纖維，然後再以樹脂膠合，但是樹脂可能在灌注時產生氣泡，造成良率降低，在生產的過程中也需要等待樹脂乾燥，造成整體成本大約比金屬機殼高出1倍。 ▲碳纖維材料在製作時需要將一條一條碳質纖維絲編織成片狀結構，因此會留下像是布料的編織紋路 相較之下金屬機殼的生產就簡單多了，鋁合金及鎂合金都可以透過壓鑄製造，其原理為將熔融態的合金以高壓注入模具，利用模具較低的溫度急速凝固成型，很適合製作薄壁鑄件，由於熔融合金凝固的速度相當快，因此壓鑄件的產能遠高於碳纖維，再加上金屬成型後可再透過CNC加工進行切削，生產的彈性也比較高，因此在重量許可的情況下，大部分的廠商還是選擇金屬做為機殼的材料。 ▲如果在碳纖維...
2019年3月11日 · 文章目錄. 1. 「散熱不佳」對電競筆電的影響. CPU 與 GPU 會自動降頻，影響效能. 散熱孔擺對位置，才能增加使用舒適度. 讓硬體元件減壽！ 2. 四個重點判別電競筆電的散熱優劣. 別忽略熱導管的設計！ 材質、數量與覆蓋範圍都很重要. 風扇的設計. 散熱孔的佈局. 是否有軟體工具的輔助？ 3. 小結：掌握四大「散熱」指標，挑對電競筆電！ 相較於體積較大的桌上型電腦，筆電有著「機體空間有限」的先天不足，因此為了將所有的硬體元件塞入有限的空間之中，除了考驗筆電廠商在設計、研發上的技術能力，另一項重要的課題當然就是「散熱」！ 由於筆電不像桌機一樣有寬裕的空間可以在機殼內藉由風扇的導引妥善達到空氣對流、進而將硬體元件產生出的廢熱有效排出。
2019年10月2日 · 其實簡單來說從以下幾個型號中的英文與數字組合就能看出端倪：. 型號： 目前 Intel Core i 系列處理器，依據等級由低至高分別為 Intel Core i3、i5、i7 與 i9，數字愈大的規格整體來說愈好。. 世代與 SKU 數字 ：指的是型號後的四碼數字，舉例來說，Intel Core ...
2012年9月17日 · 小編在此把手機拆解後，為大家介紹24個重要的組成元件。 快速瀏覽： 智慧型手機大部分解圖及說明. 印刷電路板正面的重要零組件. 印刷電路板反面的重要零組件. 現今CPU已不再只是 CPU，還包含了顯示核心、記憶體控制器、I/O通道。 後兩者是以往主機板晶片組北橋所負責的功能，現在整合進CPU，主機板上就只剩下南橋晶片，負責連結其他裝置與周邊。 不過手機的處理器更厲害，把CPU、GPU、北橋、南僑都包在一顆晶片中，這種將整個系統（或部分系統）包在單一晶片裡的東西稱作SoC（System on a Chip系統單晶片），或是稱作應用處理器。 因為這種高度整合性的作法，使得手機可以做到與桌上型電腦的功能（上網、玩遊戲、看影片、讀取USB隨身碟……），但是體積縮小至一個巴掌大而已。
2021年1月1日 · Acer Chromebook 714 配備14吋窄邊框螢幕. 頂級防護：耐用的鋁製設計與指紋辨識. 全日電池續航力、效能更進化. Chrome作業系統快速、簡易與安全. #筆電 #asus #acer #chrome #chrome os #教學 #chromebook #評測 #電腦/周邊. 官方帳號.
&ck=00BEF222A80ACC617F2FBC44FCAD0278&idpp=rc&idpview=singleimage&form=rc2idp "徐巧芯高檔行頭1")
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