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作為全球半導體封測製造服務領導廠商，日月光致力於推動與延續摩爾定律發展，不遺餘力將技術整合並應用於全球創新的電子產品上，協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品。 我們是技術先行者. 日月光是異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能與更完善的運作特性。 異質整合是系統整合發展的關鍵技術，在兼顧成本的前提下，不僅能大為降低訊號延遲和能耗，更能大幅提升頻寬和性能，實現卓越的智能性和連結性。 更多日月光異質整合技術資訊，請點擊 此處 ， SiP資訊請點擊 此處 。
104人力銀行. 找公司. 日月光半導體製造股份有限公司. 公司介紹 主要商品 福利制度 企業動態 工作機會 (46) 產業類別. 半導體製造業. 聯絡人. 招募組. 產業描述. 製造業. 電話. 暫不提供. 資本額. 950億 經濟部商業司查詢. 傳真. 暫不提供. 員工人數. 25000人. 地址. 高雄市楠梓區經三路26號. 公司網址. https://www.aseglobal.com/ch. 相關連結. 企業網站 高雄廠社群粉專 人員招募 中壢分公司. 本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。
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- 高雄市楠梓區經三路26號, 台灣
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
關於日月光. 語言選單. . 技術能力. 異質整合. VIPack™. 整合設計生態系統(IDE) 先進重佈線封裝. 2.5D 與 3D IC 封裝. 扇出型基板上晶片封裝. FOCoS-Bridge. 扇出型堆疊封裝. 矽光子. 系統級封裝. 總覽. 雙面壓模. 扇出型系統級封裝. 3D 系統級封裝. 天線封裝. 嵌入式基板. 微機電與感測元件封裝. 其它封裝. 導線架封裝. 球格陣列封裝. 覆晶封裝. 晶圓級封裝. 晶圓凸塊. 扇出型封裝. 特色服務. 測試服務. 封裝基板. 基板設計服務. 封裝設計服務. 實驗室服務. 產業應用. 總覽.
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控. 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成。 日月光投控提供客戶完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。
