鋅合金壓鑄公司 相關
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2021年10月6日 · 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析，「台灣在化合物半導體滿強的， 在元件上雖然材料美國比較厲害，但是製造端有台積電、穩懋，封裝有日月光，台灣是有機會做起來的。 化合物半導體、矽基半導體差很大，台廠學習曲線長. 放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。
2021年9月7日 · 全球晶片荒已經成為半導體業急需解決的問題，不過逆境之下也有幾家鮮為人知的公司順勢崛起，這些公司專門生產連結晶片和電路板的載體（substrate），儘管它功能簡單，卻是電腦晶片運作不可或缺的零件之一。 華爾街日報 指出 ，載板製造業因為毛利率相對較低，長期以來都被晶片供應鏈視為一攤死水，因此投資不足。 直到近幾個月來，一些先進晶片使用載板的供應特別吃緊，部分業界專家因此認為「載板荒」可能持續數年。 消息一出，促使英特爾（Intel）、NVIDIA、超微（AMD）等半導體大廠把載板列為優先採購的產品，且連帶讓專門生產這類產品、默默無聞的廠商崛起。 晶片荒意外帶出載板需求，亞洲供應鏈受惠.
2020年5月26日 · 【為什麼我們要挑選這篇文章】氮化鎵（GaN）是第三代的半導體材料，具有高頻、高功率、寬頻寬等特性，成為 5G 時代的寵兒。晶圓代工廠積極布局氮化鎵，除了巨頭台積電之外，世界先進、聯電等科技廠也積極投入製程開發，搶佔製造商機。（責任編輯：郭家宏） 晶圓代工廠近來積極佈局第三代 ...
2020年1月10日 · 矽基半導體切換頻率低，氮化鎵具有高頻優勢. 半導體材料歷經 3 個發展階段，第一代是矽（Si）、鍺（Ge）等基礎功能材料；第二代開始進入由 2 種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表；第三代則是氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬頻化合物半導體材料。 目前全球絕大多數半導體元件，都是以矽作為基礎功能材料的矽基半導體，不過，在高電壓功率元件應用上，矽基元件因導通電阻過大，往往造成電能大量損耗，且在高頻工作環境下，矽元件的切換頻率相對較低，性能不如寬頻化合物半導體材料。 矽基半導體受限矽材料的物理性質，而氮化鎵、碳化矽則因導通電阻遠小於矽基材料，導通損失、切換損失降低，可帶來更高的能源轉換效率。
2022年7月18日 · 該怎麼突破智慧製造瓶頸？
2021年10月13日 · 台灣需掌握關鍵長晶技術. 藍立晴. 2021-10-13. 分享本文. 「第三代半導體」一詞，近日掀起一場正名運動。 工研院電光所所長吳志毅指出，第三代半導體其實是中國取的名稱，建議台灣產官學界應當與國際統一，將碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等正名為 「化合物半導體」 ，日前也在《TechOrange》引起讀者們 熱烈討論 。 吳志毅先前在接受媒體採訪時提到，中國之所以會有第三代半導體的名稱，是因為過去中國在以矽為主的第一代半導體與砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）的第二代半導體都落後國際， 因此才想在化合物半導體領域成為主要領導國。
2020年4月9日 · 郭家宏. 2020-04-09. 分享本文. 新冠肺炎疫情肆虐全球，企業正面臨工廠停工、供應鏈斷鏈、商店歇業等課題，許多企業透過遠端上班措施、人員健康控管措施、調整供應鏈等方式面對疫情衝擊。 以上是面對疫情的「短期」措施；但僅應對短期還不夠，企業該如何打造更有彈性的供應鏈，面對「中長期」的疫情衝擊？ 顧問公司麥肯錫提出《Supply-chain recovery in coronavirus times—plan for now and the future》報告，指出 6 項供應鏈業者可以採取的措施，應對供應鏈危機： 一、建立供應鏈的透明度，列出關鍵零組件，找出供應的源頭，並思考替代方案。 二、建立可取得的存貨，包含備料和售後庫存，確保供應鏈斷鏈後仍可讓生產線運作，提供產品給消費者。
