pergo超耐磨地板 相關
廣告過去一個月已有 超過 1 萬 位使用者造訪過 buy123.com.tw
歡迎光臨生活市集！人氣「生活雜貨、家事清潔、餐廚寢具、日用彩妝、甜點零食」每日精選下殺。 想買耐磨地板快入手！詢問度爆高的暢銷好物快閃特賣，挑戰市場最低價，再享免運
- 收納專家：這幾款爆推
便宜又好用！收納好物大全
衣櫃、廚房、客廳收納一次搞定
- 團購爆夯！美味快速送到家
人氣零食餅乾、果乾、飲品
米麵、蛋糕甜點，領券立即省
- 收納專家：這幾款爆推
搜尋結果
2023年10月20日 · 今年前三季實木複合地板、SPC石塑地板、強化超耐磨地板、以及其他室內裝修建材等產品營收比重，分別為52.23％、36.26％、4.28％與7.23％。 寶陞表示，雖然近兩年隨著全球升息、通膨升溫影響美國新屋房市表現，惟觀察美國的房屋整體屋齡持續攀高，且大部分房屋為 1980年之前建造。 看好美國舊屋翻新剛性市場需求，有助於旗下自有品牌Artisan Hardwood業務拓展，寶陞並積極強化美國德州及東岸業務接單動能，拓展美國東南區銷售版圖，創造營運成長動能。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道. 不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法. 網友回應.
2023年11月13日 · 寶陞旗下有不同定位的地板產品，包括中高階的實木複合地板、較低價格的塑料地板及超耐磨地板等，近年也跨入廚房和衛浴市場，開發櫥櫃、石英石檯面及室內裝修邊條等，以滿足客戶一站式採購需求。 寶陞去年合併營收達22.72億元，年複合成長率達33.5%，稅後淨利為1.47億元，每股盈餘6.23元，其中美國市場是寶陞的主戰場，高占營收94%、台灣市場銷售佔比為6％，去年營收達1.4億元。 寶陞今年前3季合併營收達16.69億元、稅後淨利9103萬元、每股盈餘3.67元。
2020年3月12日 · 石塑地板製造大廠美喆-KY砸25億元返台設立石SPC石塑地磚生產線，今日舉行台南新廠動土典禮，預計明年第一季量產，打造集團營運新的成長引擎。 （圖︰美喆提供）
2024年5月2日 · 〔記者洪臣宏／高雄報導〕台灣產業所需的耐磨鋼板以往仰賴國外進口，中鋼將其列為精緻鋼品進行研發，近期陸續成功開發兼具高強度與高低溫韌性的PA500H、PA400H及AR400F等系列產品，協助國內業者擺脫進口材料依賴，且拓展至加拿大及日本等海外市場。 中鋼首創線上軋延直接淬火及自回火製程技術，產出的PA500H耐磨鋼板達到國外先進鋼廠產製水準。 （圖由中鋼提供） 因應全球減碳浪潮，各國產業將延長設備使用壽命視為重要的減碳策略，其中耐磨鋼板優於一般鋼板的耐磨性和韌性，有效降低設備消耗與碳足跡。
2023年12月12日 · 〔記者歐宇祥／台北報導〕老牌家電廠大同（2371）近年持續拓展電力與新能源事業，大同總經理沈柏延表示，電力事業群受惠台電電網強韌計畫，在手訂單突破百億元，並持續推進電力變壓器、智慧電表、工業馬達等產品，今年營收有望成長2成，而含太陽能、儲能的新能源則持續拓展東南亞市場商機，兩事業明年都目標雙位數成長。 大同今日舉辦法說會。 在大同目前6大核心事業中，是以電子代工佔比44%最多，電力佔比24%為其次、家電等消費電子佔比10%、新能源事業則佔比4%，其餘為系統整合與不動產。 沈柏延表示，除電力、新能源營收明年加速成長，整體毛利率也可望提升，公司對明年毛利率設定了很高目標。 另外，今年大同累虧仍超過百億元，沈柏延表示，明年會進行土地處分，累虧預計可降低到100億元上下，預計後年就可發放股利給股東。
2019年2月11日 · 記者黃捷／專題報導. 台灣屢屢發生企業掏空事件，老闆們的犯案動機，多為了解決個人經濟問題，或因經營不善，靠「挖東牆補西牆」美化財報，少數則為付「業外支出」，藉假交易套現公司財產觸法。 掏空理由百百種，但國內財報查核不落實，且經濟犯罪訴訟時程長，犯行曝光後仍有充足時間捲款潛逃，才是老闆們鋌而走險的主因。 陳由豪 債留台灣約623億. 台灣史上掏空金額最高的案件發生在東帝士集團，總裁陳由豪主打高負債、高成長營運策略，事業快速覆蓋營建、石化、電信、百貨、飯店等領域。 但因操之過急，又碰上金融風暴，最後不敵財務危機，終走上掏空之路，逐步侵吞東帝士資產。
2021年6月29日 · 財經 > 財經政策. 工研院研發玻璃基板電鍍填孔技術 助先進封裝省一半成本. 2021/06/29 13:40. 工研院研發領先全球的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」創造全球最佳的深寬比達15，以最佳晶片電鍍填孔技術，解決先進封裝堆疊整合問題，成本降低5成。 （工研院提供） 〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院今（29）日公佈工研菁英獎，共有4項獲得金牌創新技術，其中奪得傑出研究金牌獎的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」、「相控陣列變頻微波技術開發技術」都跟半導體產業有關，前者將有助半導體封裝業升級，後者可使半導體材料低溫均勻加熱更能達成退火預期功效，費用成本省達一半，目前已與國際半導體廠合作，有助設備國產化。
