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台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二 ...
晶圓廠區. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美國子公司、台積 ...
晶圓共乘服務. The TSMC CyberShuttle ® prototyping service significantly reduces NRE costs by covering the widest technology range (from 0.5um to 7nm) and the most frequent launch schedule (up to 10 shuttles per month), all through the Foundry segment's most convenient on-line registration system.
相關資訊. 台積公司的全球總部位於台灣新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務和技術服務。. 此外，也透過與 Value Chain Alliance 的夥伴合作，提供額外的支援及服務。. 台積總部 300-096 ...
敏捷與智慧生產. 台積公司藉由先進、敏捷與智慧化的生產系統，持續推動卓越製造。. 台積公司整合了人工智慧、機器學習、專家系統和先進演算法，以建構智慧製造的環境。. 台積公司將智慧製造技術廣泛應用於精實生產、人員生產力、機台生產力、製程與 ...
TSMC-SoIC service platform provides innovative front-end, 3D inter-chip (3D IC) stacking technologies for re-integration of chiplets partitioned from System on Chip (SoC). The resulting integrated chip outperforms the original SoC in system performance. It also affords the flexibility to integrate additional system functionalities.
台積公司於2013年11月領先全球專業積體電路製造服務領域，成功試產16奈米FinFET（Fin Field Effect Transistor，鰭式場效電晶體）製程技術。2014年，台積公司領先全球專業積體電路製造服務領域，為客戶產出業界首顆功能完備的16奈米鰭式場效電晶體製程 ...
