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台積公司於2018年領先全球專業積體電路製造服務領域量產7奈米鰭式場效電晶體（7nm FinFET，N7）技術，此一技術是台積公司量產速度最快的技術之一，並同時針對行動運算應用及高效能運算元件提供優化的製程。. 此外，7奈米FinFET強效版（N7+）技術於2019年開始量 ...
Unleash Innovation. The Whats, Whys, and Hows of TSMC-SoIC™. TSMC-SoIC service platform provides innovative front-end, 3D inter-chip (3D IC) stacking technologies for re-integration of chiplets partitioned from System on Chip (SoC). The resulting integrated chip outperforms the original SoC in system performance.
台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。 十二吋超大晶圓廠. 台積總部及晶圓十二A廠. 300-096 新竹科學園區力行六路8號. 電話: 886-3-5636688. 傳真: 886-3-5637000. 顯示地圖. 晶圓十二B廠. 300-091 新竹科學園區園區二路168號. 電話: 886-3-5636688. 傳真: 886-3-6687827. 顯示地圖. 全球研發中心. 308-001 新竹科學園區科環路168號. 電話: 886-3-5636688. 顯示地圖. 晶圓十四廠. 741-014 南部科學園區南科北路1號之1. 電話: 886-6-5056688. 傳真: 886-6-5051262. 顯示地圖.
TSMC has been the world's dedicated semiconductor foundry since 1987, and we support a thriving ecosystem of global customers and partners with the industry's leading process technology and portfolio of design enablement solutions to unleash innovation for the global semiconductor industry. Contact us today!
工程效能最佳化. 隨著先進製程發展，線寬持續微縮，更嚴格的製程管制和品質的要求已成為製造上的一大挑戰。. 台積公司獨有的製造架構，是為管理多樣化產品組合所量身訂作，採用嚴格的製程管制以追求產品品質精進，符合客戶更高的產品品質、效能與可靠 ...
我們的前端技術或稱TSMC-SoIC ® （整合晶片系統）使用3D矽堆疊所需，並來自我們領先矽晶圓廠的精度和方法。 這些技術包括我們的CoW和WoW堆疊技術，其能讓相似和不同晶片的3D堆疊提供以下功能： 通過增加運算核心數量來提高運算能力. 堆疊式記憶體可提供更多記憶體和更高的頻寬. 通過深溝式電容改善功率傳輸，適用於大功率應用. 台積公司還擁有多個專屬的後端晶圓廠，這些晶圓廠可以組裝和測試包括3D堆疊晶片在內的矽晶片，並將其加工成封裝後的裝置。 台積公司3DFabric的後端製程包括CoWoS ® 和InFO系列的封裝技術。 隨著工作負載的變化，半導體和封裝技術必須齊頭並進發展，這些工作負載要求對產品設計採用全方位的系統等級方法，以提高效能、電源效率、成本、外觀尺寸和上市時間。
台積電文教基金會長期支持藝文推廣，自2003年起台積電文教基金會創辦「台積心築藝術季」，在新竹、台中及台南籌畫精緻藝術展演，除邀請世界級藝文團隊來台演出外，更提供國內團隊揮灑舞台。期望藉由藝文贊助，培植台灣優秀藝文團隊提升社會藝文環境，與國人藝文欣賞風氣，為社會注入更 ...
