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雲端運算、大數據分析、人工智慧（AI）神經網路訓練、人工智慧推理，高階智慧型手機或甚至是自動駕駛汽車上的行動運算都在推動運算領域的發展。 為了因應這些新的工作負載，記憶體效能和功耗效率在產品設計中也變得更為至關重要。 那麼，這些運算趨勢和工作負載與封裝技術有什麼關聯呢？ 不久之前，封裝技術還只被視為產品晶片的後端製程。 但是時代已經改變， 工作負載的發展將封裝技術推向了創新的最前沿，而它們對於產品的效能、功能和成本至關重要。 這些現代的工作負載促使產品設計採用更全面的方法來在系統級別進行最佳化。 如果沒有當今的先進封裝，某些產品就無法達到技術或商業上的可行性。
基金會與創新館. 台積電文教基金會. 官方網站： https://www.tsmc-foundation.org. 台積公司於民國八十七年初成立「台積電文教基金會」，由台積公司董事曾繁城先生擔任基金會董事長，以「青年培育」、「教育合作」與「藝文推廣」三大主軸為基石，善盡企業社會責任。 以下為台積電文教基金會的主要經營方向： 青年培育. 高中、大學正是積極建構自我、探索世界的時期。 高中階段，台積電文教基金會透過舉辦多元的競賽、營隊、講座，兼顧青少年正規教育外科學與人文的發展。 大學階段，則提供獎金與輔導，鼓勵學子尋找人生方向、實踐夢想。 希望能藉此扎根青年科學及美學素養。 教育合作.
照護獨老. 通過愛互聯系統與台灣北中南醫院合作，提供低收入戶獨老醫療照護. 推廣孝道. 與教育部、媒體及企業合作，於國小進行孝道融合教學；成立孝道志工，帶領孝道活動及傳播知識. 關懷弱勢. 透過導讀、社區及廠處志工提供弱勢族群各式資源；同時積極關注台灣急難救助需求，即時給予協助. 保育環境. 透過節能、生態及廠處志工提供環境保護資源及知識，協助學校節能及宣導環保知識. 台積電慈善基金會聯繫方式. 聯絡人：李盈. 地址：300-78 新竹科學園區力行六路8號. Email: yleej@tsmc.com. 台積電慈善基金會網站： https://www.tsmc-charity.org. 相關資訊.
InFO_PoP, the industry's 1st 3D wafer level fan-out package, features high density RDL and TIV to integrate mobile AP w/ DRAM package stacking for mobile application. Comparing to FC_PoP, InFO_PoP has a thinner profile and better electrical and thermal performances because of no organic substrate and C4 bump.
AI Application for Packaging Manufacturing. As the first packaging manufacturing fab deployed automation system in the world, automation is applied for 5 dimesons: Equipment Automation, Carrier and Container Standardization, MES-based Automated Material Handling System (AMHS), Real- Time Dispatching System, and Product Resume & Yield Analysis.
首頁. CoWoS® platform provides best-in-breed performance and highest integration density for high performance computing applications. This wafer level system integration platform offers wide range of interposer sizes, number of HBM cubes, and package sizes.
敏捷与智慧生产. 台积公司藉由先进、敏捷与智能化的生产系统，持续推动卓越制造。 台积公司整合了人工智能、机器学习、专家系统和先进算法，以建构智能制造的环境。 台积公司将智能制造技术广泛应用于精实生产、人员生产力、机台生产力、制程与机台控制、质量防御、以及机器人控制等方面，从而有效提升质量、生产力、效率和弹性，同时达成实时信息分析、增进预测能力、最大化成本效益，并加速全面创新。 台积公司也整合智能化行动装置、物联网和移动式机器人，结合智能自动物料搬运系统（Intelligent Automated Material Handling System），以强化晶圆生产数据收集与分析、有效利用生产资源，发挥最大制造效益。
