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  1. 公司位於桃園市中壢區。 產業:半導體製造業。 應徵日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司工作,請上104人力銀行投遞履歷。

  2. 公司位置. 桃園市中壢區中華路一段550號. 產業類別 半導體製造. 產業說明 IC 半導體產業. 獲獎紀錄. About 公司簡介. 展開內容. Environment 公司環境. 優美花園. 附設健保診所. 免費自助餐點. Product/Service 產品/服務. 公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。 運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。 1. BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。 (uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3. 塑膠立體型積體電路。 (PDIP) 4. 塑膠晶粒承載器積體電路。 (PLCC) 5.

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    日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。 加載中...

  4. 日月光半導體製造股份有限公司 中壢分公司 統一編號為 70848839. 代表負責人為 陳天賜. 所在地為桃園市中壢區中華路1段550號。.

  5. 工作守則適用工廠:中壢分公司、封測一、封測四、封測五、封測六、封測七、封測八、封測九、封測十 B105001511 1050311

  6. 電話: (03)4529153. 傳真: (03)4515012. 地址:桃園市中壢區中華路一段550號. 網址: http://www.asecl.com.tw. 公司簡介. 日月光 簡介: 電腦、通訊等消費性電子產品及汽車工業用 IC 半導體產業的快速變遷,以往垂直整合的產業模式,已經不再適用於現今的產業現況,「大而專」將成為未來半導體產業的趨勢,日月光集團致力於最有競爭力的項目,透過水平整合及策略聯盟的方式,來提高本身的競爭力。 而其於1999年7月5日與摩托羅拉中壢廠結合所成立的日月欣半導體股份有限公司,就是驗證半導體專業分工的時代來臨,此舉可使日月光集團的競爭力往前邁進一大步。 營業性質: 製造商. 產業類別: 積體電路. 主要商品服務:

  7. 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC. CHUNG-LI BRANCH 統編:70848839,地址:桃園市中壢區復華里中華路1段550號.

  8. 2022年7月15日 · 日月光半導體上午在桃園內壢工業區舉行中壢廠第二園區新建工程開工動土典禮,日月光半導體中壢廠總經理陳天賜指出,第二園區占地3000坪地基 ...

  9. 2023年9月1日 · 中壢日月光積極的投入相關經費來打造結合生活、生產、生態三者並重之綠色科技智慧園區,目前基地內共計四棟廠房,全部取得台灣綠建築標章、三棟取得綠色工廠證書,其中K&L棟已取得美國綠建築LEED 金級及台灣綠建築EEWH-GF 銀級證書,後續各棟將 ...

  10. 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 桃園市 中壢區 中華路 發表於 2024年7月15日 我要應徵 職位描述 1.處理、分析及規範制定生產流程異常 ...

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