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福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，近年來我們在記憶體封裝產能上不斷成長並積極擴大產品領域以符合市場需求， 更規劃轉型提供IC全方位之服務與建立自有品牌。. 2007年初，我們開始積極量產Flash Micro SD Card，並於隔年將封裝技術延伸 ...
福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
福懋科技主要營運據點在台灣，我們致力於提升公司競爭力及強化供應鏈關係，優先選擇在地供應商，不僅能減少運送碳排量，節省運費，更能創造在地的就業機會，2023 年福懋科技整體在地採購金額與國外採購金額比率分別約為 58% ; 42%。
福懋科技提供客戶最優質的服務並專注於提升產品品質良率。. 福懋科技模組部設立於2003年8月，為一專業DRAM模組製造廠。. 首條生產線並於2003年12月架設完成並開始量產。. 福懋科技為一擁有實質經驗的工作團隊，在這現今高競爭市場，提供客戶最低成本效益及 ...
福懋科技致力於半導體封裝、測試與模組方面創新開發與技術研究，於IC封裝、覆晶封裝、LED 封裝、測試與記憶體模組等方向進行，並訂定「專利推行獎勵辦法」以激勵員工積極開發與研究創新，智財策略上主要強化人員於智慧財產權認知，結合各部門技術開發 ...
本公司於2019年5月設置公司治理主管，為負責公司治理相關事務之最高主管，職權範圍包括依法辦理董事會及股東會相關事宜、製作董事會及股東會議事錄、協助董事就任及持續進修、提供董事執行業務所需資料、協助董事遵循法令、辦理公司登記及變更登記
福懋科技封裝、測試與模組代工客戶包含國內外半導體廠與 IC 設計等科技 公司，2022 年度內銷佔比為93.84%，外銷佔比為6.16%，其中外銷地區包含香 港、中國大陸、日本、韓國等。
福懋科技股份有限公司 | Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. FATC Engaged in Providing Wafer Probe, IC Backend Turnkey Services, and LED Backend Services. We Provide Full Data Collection, Analysis and Yield Management to Ensure your Products Meet Expectations.
高頻、多接腳、高密度、散熱佳，為未來主流封裝技術。. 福懋科技覆晶上片技術具有熱壓接合 (TCB)及覆晶互連 (C4)技術，凸塊保護填充具有點膠 (CUF)及模壓充填 (MUF)技術，Bump Space最小可達25um，可配合0P1M、1P1M、2P2M、2P3M等多樣之Bump設計。. 提供各式高階記憶體 ...
