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  1. www.xintec.com.tw › chi › CCD精材科技 - Xintec

    精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術 (WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。. 精材從 CMOS影像感測元件 (CIS)封裝開始，目前已拓展至 ...

  2. tw.stock.yahoo.com › quote › 3374精材 (3374.TWO) 走勢圖 - Yahoo奇摩股市

    精材 (3374.TWO)，Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼，價量變化、個股相關新聞等即時資訊。.

  3. www.104.com.tw › company › 7ovnv1s精材科技股份有限公司 ｜徵才中－104人力銀行

    精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術 (WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 精材從 CMOS影像感測元件 (CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。 顯示全部. 主要商品 / 服務項目. 1/3. 2/3. 3/3. 精材科技提供專業晶圓級封裝服務，包含晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，主要用途為影像感測器、環境感測器、指紋辨識感測器、微機電元件等，可應用於手機、平板、筆記型電腦、汽車及醫療等領域。

  4. www.moneydj.com › KMDJ › Wiki精材科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

    3 天前 · 精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務 (Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。 成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電 (MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2.營業項目與產品結構....

  5. www.xintec.com.tw精材科技 - Xintec

    精材科技供應商入口網站. 晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術 (3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.

  6. www.cmoney.tw › forum › stock精材 (3374)-今日股價與歷史走勢+精材討論區 - 理財寶 ...

    精材 (3374)即時股價與歷史股價走勢圖，提供精材 (TPE:3374)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答你的精材疑問。.

  7. www.gvm.com.tw › article › 114071落實綠色供應鏈 創造經濟與永續雙贏 - 遠見雜誌

    2024年7月5日 · 精材科技成立於1998年，是台灣第一家晶圓級封裝技術 (WLCSP)商品化的公司。 做為半導體封裝技術的領導企業 ，精材與全球淨零趨勢接軌，革新製程技術，達成節水、節能、節電的減碳效益，落實綠色供應鏈，厚植永續競爭力。

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