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  1. Lv.12. 精材. 開盤 解套跑路。. 尾盤 還在想要不要補回 可是 怕了 真的 怕了 。. 各位朋友保重. 3. 精材 (3374)即時股價與歷史股價走勢圖,提供精材 (TPE:3374)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊,還有眾多股市達人協助回答你的精材疑問。.

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  3. 2023年6月9日 · 結論與建議. 精材受到手機需求衰退影響,近兩年營運表現持續下滑,也使股價隨之回檔。. 去年10月以來,精材股價不再破底,並於底部開始盤整向上,底部緩步墊高,而昨日更是帶量突破底部盤整區,顯見股價的趨勢已經改變。. 基本面而言,下半年將迎來 ...

  4. 讚. 查看 1 則留言... 目前沒有任何文章. 已經沒有更多文章了. 台灣精材 (3467)即時股價與歷史股價走勢圖,提供台灣精材 (TPE:3467)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊,還有眾多股市達人協助回答你的台灣精材疑問。.

  5. 精材. 阿財 收紅了 啊啊啊啊啊啊 !. 我感謝你 沒跌 所以 什麼時候 讓我解套。. 11. 讚. 深入解析精材 (3374)的股價與歷史淨值變化,透過股價淨值比 (PB)河流圖公式分析查詢歷史區間內的估值高低點,判斷當前股價是否合理,更多資訊就在CMoney股市爆料同學會。.

  6. 2024年10月4日 · 精材(3374)今日股價上漲5.53%,顯示市場對其未來營運的信心。作為3D堆疊晶圓級封裝的領導者,精材在迎接傳統旺季及新手機備貨需求中,展現出良好的成長潛力。

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  8. 2024年8月15日 · 精材(3374)為3D堆疊晶圓封裝廠商,受惠臺積電概念股大漲,股價持續上漲。公司營運稍低迷,但隨著車用感測器封裝調整,預計營運將回溫。券商報告建議中立持股,2024年稅後EPS預估5.23元。

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  10. 2024年6月13日 · 精材(3374)是一家提供3D堆疊晶圓級封裝的量產廠商,主要為臺積電子公司提供晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。. 最近精材股價表現強勁,股價上漲9.84%,報價為173元。. 這是因為臺積電(2330)5月的營收優於市場預期,並預計13日 ...

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