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鉅景科技股份有限公司（ChipSiP），公司成立於2002年。 是一間專精於提供 SiP 和 MCP 微型化解決方案之IC整合設計公司。 2005年鉅景針對 消費性電子 輕薄短小的訴求，研發 MCP 系列產品，並於當年度上市銷售；2006年至2008年間，鉅景成功進入 數位相機 的 MCP 市場 ...
鉅景科技股份有限公司（ChipSiP），公司成立於2002年。 是一間專精於提供 SiP 和 MCP 微型化解決方案之IC整合設計公司。 2005年鉅景針對 消費性電子 輕薄短小的訴求，研發 MCP 系列產品，並於當年度上市銷售；2006年至2008年間，鉅景成功进入 數位相機 的 MCP ...
2023年10月30日 · 請參考 鉅景科技股份有限公司. 一、公司簡介. 1.沿革與背景. 公司成立於2002年7月，總部及工廠皆位於新北市中和區，為SiP (System in package系統級封裝 ...
2019年7月18日 · 鉅景:本公司名稱由「鉅景科技股份有限公司」更名為「沃福仕股份有限公司」 鉅亨網新聞中心 2019-07-18 12:40. . 第9款. 1.事實發生日:108/07/18. 2.發生緣由: (1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國108年7月12日. . (2)公司名稱變更核准文號：新北府經司字第1088046903號. (3)更名案股東會決議通過日期：民國108年6月26日. (4)變更前公司名稱：鉅景科技股份有限公司. (5)變更後公司名稱：沃福仕股份有限公司. (6)變更後公司英文名稱：WeForce Co., Ltd. (7)變更前公司簡稱：鉅景. (8)變更後公司簡稱：沃福仕. (9)本公司股票代碼未變動仍為「3637」 3.因應措施:無. 4.其他應敘明事項:
2017年2月7日 · 公開資訊觀測站重大訊息公告. (3637)鉅景-公告本公司董事長兼總經理辭職. 1.董事會決議日:106/02/06. 2.變動人員職稱 (請輸入〝董事長〞或〝總經理 ...
2010年5月31日 · 鉅景科技為台灣系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）及多晶片記憶體封裝（Multi Chip Package，簡稱MCP）產業之優質領導廠商，擁有多年之記憶體元件設計與整合經驗，並建立龐大之晶圓資料庫與封裝資源整合能力，有效運用SiP技術為客戶提供標準與客製化產品服務。 鉅景科技於全球數位相機MCP市佔率達10%，且為國內SiP服務業者中唯一具備量產能力者，研發實力也是業界先趨，不僅取得多項封裝結構之專利，產品亦獲得中、日、韓相機品牌大廠之認證，未來營收與獲利動能強勁。
請參考 鉅景科技股份有限公司. 一、公司簡介. 1.沿革與背景. 公司成立於2002年7月，總部及工廠皆位於新北市中和區，為SiP (System in package系統級封裝)微型化解決方案廠，是國內第一家專業的SiP設計公司，也是少數從事頭戴式裝置產品設計的公司。. 主要產品為 ...
