搜尋結果
2023年8月30日 · 封測概念股 結語 未來半導體產業的投資動能，確實可以聚焦在幾個關鍵議題，例如人工智慧（AI）、車用電子、元宇宙等(VR)。 這些領域的快速發展 ...
封測概念股， 是指「 半導體製程 ─ IC封裝測試 」有關的產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售等公司股票，包含半導體晶片應用產業的上游、中游、下游廠商合稱的一種股市術語，也是投資人用來挑選 IC封裝測試相關股票 的選股方式。 基本上，與「需要進行IC封測的相關產品開發、生產與應用」有高度相關或佔據一定比例的公司或行業，相關個股價格和產業發展都會有密切關係，例如：IC設計、半導體、晶圓代工、晶片、智慧型手機、電動車、5G通訊、記憶體…等電子產品及零組件。 投資封測概念股的邏輯很容易理解，只要牽涉到「半導體製程 ─ IC封裝測試」，其中有直接或者間接關係的企業，這些公司的股價和營運表現通常會跟「半導體IC及電子產品接單情況」有一定關聯性。
先進封裝概念股，是指「半導體技術 先進封裝製程」有關的產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售等公司股票，包含晶片封測產業的上游、中游、下游廠商合稱的一種股市術語，也是投資人用來挑選先進封裝製程相關股票的選股方式。
2024年7月10日 · 封測產業：串聯晶片設計與應用，市場規模持續成長. 封測產業在半導體供應鏈中扮演承先啟後的重要角色。. 上游連結IC設計，將設計藍圖化為實體晶片；下游則銜接各類電子產品製造商，提供各式功能的封裝晶片，為投資人帶來獲利機會。. 全球封測產業規模 ...
2023年8月30日 · 封測（Packaging and Testing）是半導體製造過程中的一個重要步驟，它發生在晶圓製造完成之後，將製造好的晶片進行封裝與測試，以最終形成可用的集成電路（IC）產品。 封測的主要目的是保護晶片、提供連接和供電，以及確保晶片的正常運作。 在封測過程中，晶片通常被放置在一個塑膠或陶瓷封裝中，這個封裝通常有一些導線（稱為引腳或球）用於連接晶片和外部電路板。 這些引腳可以通過焊接或其他技術連接到外部電路，從而實現晶片與外部世界的通信和連接。 在封測過程中，晶片也會經歷各種測試步驟，以確保其品質和性能。 這些測試可以檢測晶片是否正常工作，並且符合預期的規格和功能。 這包括電性測試、功能測試、溫度測試等等。 這些測試可以幫助確定晶片是否達到了預期的品質水平，以及是否適合用於特定的應用場景。
2023年8月30日 · CoWoS 概念股除了包含封裝技術本身以外，也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等，以下是我們整理的台灣 CoWoS 概念股。
2024年2月23日 · 人工智慧 (AI)的爆紅，帶動全球先進封裝需求的大舉攀升， 由於先進封裝是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊方式封裝在一起，藉此增加處理器與 ...
像日月光（矽品也隸屬於日月光投控集團下）、京元電其實是專注於像手機、通訊、穿戴式裝置等消費性電子產品的 IC 封裝測試，同時也有伺服器、CIS 裝置等相關產品，客戶包含台積電、聯電（ 2303-TW ）等 IC 製造大廠；力成則是記憶體相關的 IC 封測，客戶
2024年5月3日 · 台星科(3265-TW)為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約六至七成（主要是晶圓凸塊），其餘為測試（CP測試為主），客戶涵蓋聯發科、大陸江蘇長電及AMD等...
2023年6月7日 · 神山要擴產 這11檔先進封裝概念股吸金. 台積電董事長劉德音在股東會上指出，最近AI訂單需求突然增加，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，將擴充CoWoS封裝消息甚囂塵上，激勵弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備商，6日股價同步向上表態。. 萬寶投顧 ...
