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2019年10月1日 · 石英砂是石英石經破碎加工而成的石英顆粒，主要成分為二氧化矽，是高純度金屬矽生產的重要基礎材料。 儘管來源豐富，但是 積體電路產業中使用的矽純度要求達到九九．九九九九九九九九九％，因而需要熔煉和提純 。 通常，矽提純工藝中將二氧化矽與焦煤在一千六百至一千八百℃的高溫環境中還原成純度為九十八％的冶金級單質矽，而後利用氯化氫提純出九十九．九九％的多晶片矽，進而通過進一步提純，形成形態一致的單晶矽（矽原子在三維空間中呈現規則有序排列，形成每個晶胞含有八個矽原子的「金剛石結構」，晶片體結構十分穩定）。 在超純矽領域，一九二六年成立的日本信越化學工業株式會社（Shin-EtsuChemical）是全球領先的企業 。
2021年8月25日 · 銅箔基板樹脂是 5G 電路板的重要材料，但該材料大多被美、日大廠壟斷。近日工研院與中油成功開發下世代 5G 高階樹脂原料，讓台灣能實現自製，突破國際的技術限制，並為台灣 5G 產品做出差異化，搶攻毫米波商機。
- 台積電將水冷系統整合至晶片，直接降溫
- 趨勢：軟體以性能為重，加劇晶片的能量消耗
- 延伸閱讀
關於晶片散熱，常見的做法是在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。但部分晶片頂部有用於保護的金屬蓋，下面才是晶片核心，因此晶片必須透過內部的導熱材料，先將熱量傳到金屬蓋，再透過晶片外的導熱矽脂帶走熱量。至於沒有金屬蓋的晶片（例如筆電 CPU），頂部也會有矽材料，它的功用是保護電路結構，但也阻絕了散熱。 隨著電晶體密度提升，產生的熱量也愈來愈多，因此台積電將水冷系統整合在晶片中，讓水直接從晶片內帶走熱量。台積電測試了三種水冷設計，一種是 DWC（直接水冷），直接在晶片表面的矽蝕刻凹槽，讓導熱液體流動並帶走熱量；另一種是在晶片頂部添加蝕刻水路的矽材料結構。由於需要使用導熱材質來接合這兩層結構，而根據導熱材質的不同，就衍伸出 O...
以原理來說，台積電的水冷晶片與傳統方法相同，都是藉由導熱來散熱。但是透過將水冷系統整合至晶片的方式，可以讓散熱介質更接近熱源，提升散熱的效能。 之所以需要提升晶片散熱能力，除了電晶體密度提升等硬體升級外，軟體設計思維轉變也是重要因素。在 2000 年代以前，軟體大多會選擇犧牲運作速度，來降低對硬體的資源消耗。但從 Windows Vista 後，軟體開始強調運作速度，並將硬體性能運用到極限。例如 Google Chrome，它經常佔據大量的 CPU 與記憶體資源；或者是 Microsoft Office，它會使用 GPU 來加速運行，以確保操作的流暢度。 因此，在晶片算力與軟體運作性能的提升下，晶片的功耗愈來愈高，自然需要更優秀的散熱方案。透過將水冷系統整合至晶片的方式，台積電期望提升晶片的...
• 量子電腦商業化的重大突破：人類首次在量子運算晶片上運行量子作業系統 • M1 晶片的勁敵來了？解析高通收購 Nuvia 背後的晶片開發策略 • 製程越進步，bug 卻越難預測！AI 如何解決先進晶片製程的衍生問題？ 參考資料：Tom’s Hardware、三易生活 （本文提供合作夥伴轉載。首圖來源：Shutterstock）
2020年12月2日 · 宏遠投顧分析師翁浩軒指出，在現行 PA 市場，仍使用材料為矽的「橫向擴散金屬氧化物半導體技術」（LDMOS），由於 LDMOS 僅適用低頻段，5G 使用的 3.5 GHz 高頻段，已觸碰到 LDMOS 製程的天花板。
2021年5月19日 · 郭家宏. 2021-05-19. 分享本文. 台積電、台大與 MIT 合作，研究先進半導體技術。 圖片來源： 台大. 2018 年，台積電首次量產 7 奈米製程技術晶片；2020 年，短短的兩年後，台積電開始量產 5 奈米晶片，並向 3 奈米、2 奈米推進。 現在，台積電、台大與麻省理工學院（MIT）合力研究出新材料技術，有望實現 1 奈米晶片，讓摩爾定律延續。 研究團隊將論文發表於《Nature》。 研究論文 傳送門. 用半金屬鉍作為電極，有望實現 1 奈米晶片. 科技部與產學界合作，組成產學大聯盟，合力研究半導體等技術。
2020年5月11日 · 5G 用 PCB 通訊板因要符合高頻、高速等特色，因此對於多層高速 PCB 板、金屬基板等等有更高要求，業內普遍認為 5G 單一基地台 PCB 價格大大提升，每座大型基地台 PCB 價值約是 4G 基地台約 3 倍。 高頻、高速、大尺吋和多層等特性使 PCB 並非只依靠增加原料的投入就可以達成終端需求。 要印刷這些高頻高速電路的生產線不只需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗累積，同時客戶端的認證手續嚴格且繁瑣。 目前中國平均 5G 基地台 PCB 產品良率不到 95%，但高技術性也因此變相提升產業門檻，可使相關企業生產及營運週期拉長。 除了 PCB，5G 也提升數據運算與儲存的需求.
2020年10月19日 · 2020-10-19. 分享本文. 【我們為什麼編譯這篇文章】我們常見的鑽石，也就是「金剛石」，在一般常態下，因為其晶體結構沒有可移動的自由電子，而成為良好的絕緣體，不過近日有研究發現，超級絕緣體也能變成導體，怎麼做到的？. （責任編輯：賴佩萱）. 美國 ...
